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uCOS-II的嵌入式串口通信模块设计(2008-01-06 10:01:00)
摘要： 在嵌入式应用中，使用RTOS的主要原因是为了提高系统的可靠性，其次是提高开发效率、缩短开发周期。uCOS-II是一个占先式实时多任务内核，使用对象是嵌入式系统，对源代码适当裁减，很容易移植到8~32位不同框架的微处理器上。但uCOS-II仅是一个实时内核，它不像其他实时操作系统(如嵌入式Linux)那样提供给用户一些API函数接口。在uCOS-II实时内核下，对外设的访问接口没有统一完善，有很多工作需要用户自己去完成。串口通信是单片机测控系统的重要组成部分，异步串行口是一个比较简单又很具代表性的中断驱动外设。本文以单片机中的串口为例，介绍uCOS—II下编写中断服务程序以及外设驅动程序的一般思路。
1 uCOS-II的中断处理及51系列单片机中断系统分析
uCOS-II中断服务程序(ISR)一般用汇编语言编写。以下是中断服务程序的步骤。
保存全部CPU寄存器；调用OSIntEnter()或OSIntNesting(全局变量)直接加1；
执行用户代码做中断服务；
调用OSIntExit()；
恢复所有CPU寄存器；
执行中断返回指令。
uCOS-II提供两个ISR与内核接口函数；OSIntEnter（）和OSIntExit（）。OSIntEnter（）通知uCOS-II核，中断服务程序开始了。事实上，此函数做的工作是把一个全局变量OSIntNesting加1，此中断嵌套计数器可以确保所有中断处理完成后再做任务调度。另一个接口函数OSIntExit（）则通知内核，中断服务已结束。根据相应情况，退回被中断点（可能是一个任务或者是被嵌套的中断服务程序）或由内核作任务调度。
用户编写的ISR必须被安装到某一位置，以便中断发生后，CPU根据相应的中断号运行准确的服务程序。许多实时操作系统都提供了安装和卸载中断服务程序的API接口函数，但uCOS-II内核没有提供类似的接口函数，需要用户在对CPU的移植中自己实现。这些接口函数与具体的硬件环境有关，接下来以51单片机下的中断处理对此详细说明。
51单片机的中断基本过程如下：CPU在每个机器周期的S5P2时刻采样中......
液晶显示模块的使用注意事项(2008-01-05 22:02:00)
摘要：1．处理保护膜
在装好的模块成品液晶显示器件表面贴有—层保护膜，以防在装配时沾污显示表面，在整机装配结束前不得揭去，以免弄脏或沾污显示面。
2．加装衬垫
在模块与前面板之间最好加装一个约0.1mm左右的衬垫。面板还应保持绝对平整，以保证在装配后不产生扭曲力，并提高抗振性能。
3．严防静电
模块中的控制、驱动电路是低压、微功耗的CMOS电路，极易被静电击穿，而人体有时会产生高达几十伏或上百伏的高压静电，所以，在操作、装配、以及使用中都应极其小心，要严防静电。为此：
(1)不要用手随意去摸外引线、电路板上的电路及金属框。
(2)如必须直接接触时，应使人体与模块保持同一电位，或将人体良好接地。
(3)焊接使用的烙铁必须良好接地，没有漏电。
(4)操作用的电动改锥等工具必须良好地接地，没有漏电。
(6)不得使用真空吸尘器进行清洁处理。因为它会产生很强的静电。
(7)空气干燥，也会产生静电，因此，工作间湿度应在RH60%以上。
(8)地面、工作台、椅子、架子、推车及工具之间都应形成电阻接触，以保持其在相同电位上，否则也会产生静电。
(9)取出或放回包装袋或移动位置时，也需格外小心，不要产生静电。不要随意更换包装或合弃原包装。
(10)静电击穿是一种不可修复的损坏，务必注意，不可大意。
4．装配操作时的注意事项
(1)模块是经精心设计组装而成的，请勿随意自行加工、修整。
(2)金属框爪不得随意扭动、拆卸。
(3)不要随意修改加工PCB板外形、装配孔、线路及部件。
(4)不得修改导电胶条。
(5)不要修改任何内部支架。
(6)不要碰、摔，折曲、扭动模块。
5.焊接
在焊接模块外引线、接口电路时，应按如下规程进行操作。
(1)烙铁头温度小于280oC。
(2)焊接时间小于3～4S。
(3)焊接材料：共晶型、低熔点。
(4)不要使用酸性助焊剂。
(5)重复焊接不要超过3次，且每次重复需间隔5分钟。
6．模块的使用与保养
(1)模块使用接入电源及断开电源时，必须在正电源(5±0.25V)稳定接人后，才能输入信号电平。如在电源稳定接人前，或断开后就输人信号电平，将会损坏模块中的集成电路，使模......
SMT(2008-01-03 21:45:00)
摘要：一：什么是SMT？
1：SMT概述
SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。
2：SMT组成：
主要由表面贴装元器件（SMC/SMD），贴装技术，贴装设备三部分。
2．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）
2．1．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）说明：
SMC: Surface mount components，主要是指一些有源的表面贴装元件；
SMD: surface mount device，主要是指一些无源的表面贴装元件；
2．1．2：SMC/SMD的发展趋势
(1):SMC――片式元件向小、薄型发展。其尺寸从1206（3.2mm＊1.6mm）向0805（2.0mm＊1.25mm）－0603（1.6mm＊0.8mm）－0402（1.0mm＊0.5mm）－0201（0.6mm＊0.3mm）发展。
(2)SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm发展。
(3)出现了新的封装形式BGA（球栅阵列，ball grid arrag）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）。由于QFP（四边扁平封装器件受SMT工艺的限制，0.3mm的引脚间距已经是极限值。而BGA的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比最突出的优点首先是I/O数的封装面积比高，节省了PCB面积，提高了组装密度。其次是引脚间距较大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。例：31mm *31mmR BGA 引脚间距为1.5mm时，有400个焊球（I/O）；引脚间距为1.0mm时，有900个焊球（I/O）。同样是31mm＊31mm的QFP-208，引脚间距为0......
三 极 管 参 数(2008-01-03 10:50:00)
摘要：三 极 管 参 数
VCBO：基极接地，发射极对地开路，集电极与基极之间在指定条件下的最高反向耐压（单位V或kV），为雪崩击穿
电压（∝ = ∞）。
VCEO：发射极接地，基极对地开路，集电极和发射极之间在指定条件下的最高反向耐压（单位V或kV），为雪崩击穿
电压（ β = ∞）。
IC：在集电极允许耗散功率的范围内，能连续通过集电结的直流电流的最大值或交流电流的最大平均
值（单位A或mA）。
Ptot :在规定的环境条件下（环境温度Ta=25°C）,不施加散热片时，晶体管集电极能连续耗散的最大允许功率（单位mW或W）。 Ptot与Ic、Vceo的关系是：Ptot =Ic*Vceo （ Ic和Vceo 不是指的极限值，而是指的电路中的实际值）。中国和日本均规定： Pc>1w的为大功率晶体管。
Pc* 在管壳温度 Tc=25°C 条件下，集电极耗散功率的最大值，即把附加无限大散热板作为前提时的最大
值（单位 W或mW）。
VCEX：发射极接地，基极与发射极之间施加规定的反向偏压时，集电极与发射极之间在指定条件下的最高耐压。
VCES：发射极接地，基极对地短路，集电极与发射极之间在指定条件下的最高耐压。
VCER：发射极接地，基极与发射极之间跨接电阻R，集电极与发射极之间在指定条件下的最高耐压。
Tjm： 最大允许结温度。
Tstg：非工作状态下的贮藏温度的最大范围。通常，此温度范围是 -55~+125°C（或 +155°C）。
Ta： 器件工作的环境温度。极限参数的条件之一。
Tc： 器件管壳温度。极限参数的条件之一。
电气特性参数
反向饱和漏电流ICBO
--基极接地，发射极对地开路，在规定的VCBO反向电压条件下，集电极与基极之间的反向饱和漏电流，被简称为反向饱和电流，也被称为反向饱和截止电流。对于小信号锗管而言，其值为数 µA；对于锗功放管而言，其值为数mA；小信号硅管，其值为数nA；功率放大用硅管，其值为数µA。
hFE-- 共发射极直流电流放大系数。在共发射极电路中，静态（无交直流信号输入）时，当VCE和 Ic规定值时，集电极电流Ic和基极电流IB的比值。对于大功率晶体管，......
强烈抵制广告皇冠投注.皇冠线上投注.！！！有人管不？？(2008-01-03 10:50:00)
摘要： 强烈抵制论坛中做广告！！！！！！！！！ 论坛没人管
去广告网上去发 那没人管
......
PCB设计基础★PCB抄板软件Power PCB 与Protel的区别(2008-01-02 19:48:00)
摘要：1. PCB抄板软件：POWER PCB的图层与PROTEL的异同
我们做PCB设计的有很多都不止用一个抄板软件，由于PROTEL上手容易的特点，很多朋友都是先学的PROTEL后学的POWER，当然也有很多是直接学习的POWER，还有的是两个PCB抄板软件一起用。由于这两个抄板软件在图层设置方面有些差异，初学者很容易发生混淆，所以先把它们放在一起比较一下。直接学习POWER的也可以看看，以便有一个参照。
首先看看内层的分类结构比较如下表所示。
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PCB设计 PCB抄板 抄板 抄板软件 抄板公司 芯片解密 IC解密 印刷电路板
表1 PROTEL与POWER的内层结构图
软件名 属性 层名 用途
PROTEL 正片 MIDLAYER 纯线路层
MIDLAYER 混合电气层（包含线路，大铜皮）
负片 INTERNAL 纯负片 （无分割，如GND）
INTERNAL 带内层分割（最常见的多电源情况）
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POWER
正片 NO PLANE 纯线路层
NO PLANE 混合电气层（用铺铜的方法 COPPER POUR）
SPLIT/MIXED 混合电气层（内层分割层法 PLACE AREA）
负片 CAM PLANE 纯负片 （无分割，如GND）
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从表1可以看出......
ARM7与Cortex-M3的比较 (2008-01-02 19:42:00)
摘要：表中出现一个新名词“DMIPS”，是“Dhrystone MIPS”的缩写，并非字面上每秒百万条指令的意思，它是CPU运行一个叫做Dhrystone的测试程序时表现出来的相对性能高低的一个单位。ARM一直采用比较保守的值作为CPU的DMIPS标称值，如ARM926EJ是1.1DMPS/MHz。
......
PowerPCB使用技巧(2008-01-02 19:37:00)
摘要：PowerPCB目前已在我所推广使用，它的基本使用技术已有培训教材进行了详细的讲解，而对于我所广大电子应用工程师来说，其问题在于已经熟练掌握了TANGO之类的布线工具之后，如何转到PowerPCB的应用上来。所以，本文就此类应用和培训教材上没有讲到，而我们应用较多的一些技术技巧作了论述。
1.输入的规范问题
对于大多数使用过TANGO的人来说，刚开始使用PowerPCB的时候，可能会觉得PowerPCB的限制太多。因为PowerPCB对原理图输入和原理图到PCB的规则传输上是以保证其正确性为前提的。所以，它的原理图中没有能够将一根电气连线断开的功能，也不能随意将一根电气连线在某个位置停止，它要保证每一根电气连线都要有起始管脚和终止管脚，或是接在软件提供的连接器上，以供不同页面间的信息传输。这是它防止错误发生的一种手段，其实，也是我们应该遵守的一种规范化的原理图输入方式。
在PowerPCB设计中，凡是与原理图网表不一致的改动都要到ECO方式下进行，但它给用户提供了OLE链接，可以将原理图中的修改传到PCB中，也可以将PCB中的修改传回原理图。这样，既防止了由于疏忽引起的错误，又给真正需要进行修改提供了方便。但是，要注意的是，进入ECO方式时要选择“写ECO文件”选项，而只有退出ECO方式，才会进行写ECO文件操作。
2.电源层和地层的选择
PowerPCB中对电源层和地层的设置有两种选择，CAM Plane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多个电源或地共用一个层的情况，但只有一个电源和地时也可以用。它的主要优点是输出时的图和光绘的一致，便于检查。而CAM Plane用于单个的电源或地，这种方式是负片输出，要注意输出时需加上第25层。第25层包含了地电信息，主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信号与地电相连。这就需要每个焊盘都包含有第25层的信息。而我们自己建库时往往会忽略这个问题，造成使用Split/Mixed选项。
3.推挤还是不推挤
PowerPCB提供了一个很好用的功能就是自动推挤。当我们手动布线时，印制板在我们的完全控制之下，打开自动推挤的功能，会感到非常的方便。但是如果在你完成了预布线之后，要自动布线时，最好将预布好的线固定住，否则自动布线时......
PowerPCB在印制电路板设计中的应用技术(2008-01-02 19:26:00)
摘要：一、 PowerPCB简介
PowerPCB是美国Innoveda公司软件产品。
PowerPCB能够使用户完成高质量的设计，生动地体现了电子设计工业界各方面的内容。其约束驱动的设计方法可以减少产品完成时间。你可以对每一个信号定义安全间距、布线规则以及高速电路的设计规则，并将这些规划层次化的应用到板上、每一层上、每一类网络上、每一个网络上、每一组网络上、每一个管脚对上，以确保布局布线设计的正确性。它包括了丰富多样的功能，包括簇布局工具、动态布线编辑、动态电性能检查、自动尺寸标注和强大的CAM输出能力。它还有集成第三方软件工具的能力，如SPECCTRA布线器。
二、 PowerPCB使用技巧
PowerPCB目前已在我所推广使用，它的基本使用技术已有培训教材进行了详细的讲解，而对于我所广大电子应用工程师来说，其问题在于已经熟练掌握了TANGO之类的布线工具之后，如何转到PowerPCB的应用上来。所以，本文就此类应用和培训教材上没有讲到，而我们应用较多的一些技术技巧作了论述。
1.输入的规范问题
对于大多数使用过TANGO的人来说，刚开始使用PowerPCB的时候，可能会觉得PowerPCB的限制太多。因为PowerPCB对原理图输入和原理图到PCB的规则传输上是以保证其正确性为前提的。所以，它的原理图中没有能够将一根电气连线断开的功能，也不能随意将一根电气连线在某个位置停止，它要保证每一根电气连线都要有起始管脚和终止管脚，或是接在软件提供的连接器上，以供不同页面间的信息传输。这是它防止错误发生的一种手段，其实，也是我们应该遵守的一种规范化的原理图输入方式。
在PowerPCB设计中，凡是与原理图网表不一致的改动都要到ECO方式下进行，但它给用户提供了OLE链接，可以将原理图中的修改传到PCB中，也可以将PCB中的修改传回原理图。这样，既防止了由于疏忽引起的错误，又给真正需要进行修改提供了方便。但是，要注意的是，进入ECO方式时要选择“写ECO文件”选项，而只有退出ECO方式，才会进行写ECO文件操作。
2.电源层和地层的选择
PowerPCB中对电源层和地层的设置有两种选择，CAM Plane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多个电源或地共用一个层的情况，但只有一个电源和......
嵌入式行业工程师应该这样规划人生！(2008-01-02 16:41:00)
摘要：偶然之中来到嵌入式在线的博客频道，感觉很有感染力和气氛，有这么多知名人士和工程师发表观点，作为一个位在行业中混了多年的人士，我想在这里就人生规划说说我的观点。
我一直喜欢用打工这个词，因为在这个年代打工这个词更能表达你们的心态。不想当将军的士兵不是好士兵，不想当老板的打工仔不是好打工仔！现在我用百分比来描述一下嵌入工行业工程师的打工生涯应该怎么规划，从打工仔变成老板！ 不一定是那么准确，但这是一种理念，供刚踏入这个行业的工程师们一个参考！
在100％的时间里
第1年 用80％的时间考虑打工，用另20％的时间考虑创业（你一边打工，一边想着如何做老板，你的打工体验将会完全不同）
第2年 用70％的时间考虑打工，用另30％的时间考虑创业
第3年 用60％的时间考虑打工，用另40％的时间考虑创业
第4年 用50％的时间考虑打工，用另50％的时间考虑创业
第5年 用40％的时间考虑打工，用另60％的时间考虑创业
第6年 用30％的时间考虑打工，用另70％的时间考虑创业
第7年 用20％的时间考虑打工，用另80％的时间考虑创业
第8年 这个时候，你的工作经验已经很丰富，且年龄也在30上下，你可以考虑做老板了。
做老板以后的
第1－2年 用90％的时间考虑管理，用另10％的时间考虑学习
第3－4年 用80％......