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PCB设计基础★PCB抄板软件Power PCB 与Protel的区别2008-01-02 19:48:00

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1. PCB抄板软件:POWER PCB的图层与PROTEL的异同

我们做PCB设计的有很多都不止用一个抄板软件,由于PROTEL上手容易的特点,很多朋友都是先学的PROTEL后学的POWER,当然也有很多是直接学习的POWER,还有的是两个PCB抄板软件一起用。由于这两个抄板软件在图层设置方面有些差异,初学者很容易发生混淆,所以先把它们放在一起比较一下。直接学习POWER的也可以看看,以便有一个参照。

首先看看内层的分类结构比较如下表所示。
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表1 PROTEL与POWER的内层结构图
软件名       属性       层名     用途


PROTEL       正片       MIDLAYER 纯线路层

MIDLAYER   混合电气层(包含线路,大铜皮)

负片 INTERNAL 纯负片 (无分割,如GND)

INTERNAL 带内层分割(最常见的多电源情况)

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POWER

正片 NO PLANE 纯线路层

NO PLANE 混合电气层(用铺铜的方法 COPPER POUR)

SPLIT/MIXED 混合电气层(内层分割层法 PLACE AREA)

负片 CAM PLANE 纯负片 (无分割,如GND)
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从表1可以看出,PCB设计软件POWER与PROTEL的电气图层都可分为正负片两种属性,但是这两种图层属性中包含的图层类型却不相同。

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1.PROTEL只有两种图层类型,分别对应正负片属性。而POWER则不同,POWER中的正片分为两种类型,NO PLANE和SPLIT/MIXED。

2.PROTEL中的负片可以使用内电层分割,而POWER的负片只能是纯负片(不能应用内电层分割,这一点不如PROTEL)。内层分割必须使用正片来做。用SPLIT/MIXED层,也可用普通的正片(NO PLANE)+铺铜。

也就是说,在POWER PCB中,不管用于电源的内层分割还是混合电气层,都要用正片来做,而普通的正片(NO PLANE)与专用混合电气层(SPLIT/MIXED)的唯一区别就是铺铜的方式不一样!负片只能是单一的负片。(用2D LINE分割负片的方法,由于没有网络连接和设计规则的约束,容易出错,不推荐使用)。

这两点是它们在图层设置与内层分割方面的主要区别。

2. SPLIT/MIXED层的内层分割与NO PLANE层的铺铜之间的区别

(1) SPLIT/MIXED:必须使用内层分割命令(PLACE AREA),可自动移除内层独立焊盘,可走线,可以方便的在大片铜皮上进行其他网络的分割,内层分割的智能化较高。

(2) NO PLANEC层:必须使用铺铜的命令(COPPER POUR),用法同外层线路,不会自动移除独立焊盘,可走线,不可以在大块铜皮上进行其他网络的分割。也就是说不能出现大块铜皮包围小块铜皮的现象。

3. POWER PCB的图层设置及内层分割方法

看过上面的结构图以后应该对POWER的图层结构已经很清楚了,确定了要使用什么样的图层来完成设计,下一步就是添加电气图层的操作了。

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