1. PCB抄板软件：POWER PCB的图层与PROTEL的异同

我们做PCB设计的有很多都不止用一个抄板软件，由于PROTEL上手容易的特点，很多朋友都是先学的PROTEL后学的POWER，当然也有很多是直接学习的POWER，还有的是两个PCB抄板软件一起用。由于这两个抄板软件在图层设置方面有些差异，初学者很容易发生混淆，所以先把它们放在一起比较一下。直接学习POWER的也可以看看，以便有一个参照。

首先看看内层的分类结构比较如下表所示。
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表1 PROTEL与POWER的内层结构图
软件名       属性       层名     用途


PROTEL       正片       MIDLAYER 纯线路层

MIDLAYER   混合电气层（包含线路，大铜皮）

负片 INTERNAL 纯负片 （无分割，如GND）

INTERNAL 带内层分割（最常见的多电源情况）

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POWER

正片 NO PLANE 纯线路层

NO PLANE 混合电气层（用铺铜的方法 COPPER POUR）

SPLIT/MIXED 混合电气层（内层分割层法 PLACE AREA）

负片 CAM PLANE 纯负片 （无分割，如GND）
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从表1可以看出，PCB设计软件POWER与PROTEL的电气图层都可分为正负片两种属性，但是这两种图层属性中包含的图层类型却不相同。

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1.PROTEL只有两种图层类型，分别对应正负片属性。而POWER则不同，POWER中的正片分为两种类型，NO PLANE和SPLIT/MIXED。

2.PROTEL中的负片可以使用内电层分割，而POWER的负片只能是纯负片（不能应用内电层分割，这一点不如PROTEL）。内层分割必须使用正片来做。用SPLIT/MIXED层,也可用普通的正片(NO PLANE)＋铺铜。

也就是说，在POWER PCB中，不管用于电源的内层分割还是混合电气层，都要用正片来做，而普通的正片（NO PLANE)与专用混合电气层（SPLIT/MIXED）的唯一区别就是铺铜的方式不一样！负片只能是单一的负片。（用2D LINE分割负片的方法，由于没有网络连接和设计规则的约束，容易出错，不推荐使用）。

这两点是它们在图层设置与内层分割方面的主要区别。

2. SPLIT/MIXED层的内层分割与NO PLANE层的铺铜之间的区别

（1） SPLIT/MIXED:必须使用内层分割命令（PLACE AREA)，可自动移除内层独立焊盘，可走线，可以方便的在大片铜皮上进行其他网络的分割，内层分割的智能化较高。

（2） NO PLANEC层：必须使用铺铜的命令(COPPER POUR)，用法同外层线路，不会自动移除独立焊盘，可走线，不可以在大块铜皮上进行其他网络的分割。也就是说不能出现大块铜皮包围小块铜皮的现象。

3. POWER PCB的图层设置及内层分割方法

看过上面的结构图以后应该对POWER的图层结构已经很清楚了，确定了要使用什么样的图层来完成设计，下一步就是添加电气图层的操作了。

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