怎样拆卸集成电路块
在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路，由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。
    吸锡器吸锡拆卸法： 使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。
    医用空心针头拆卸法：取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。
电烙铁毛刷配合拆卸法：该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。
增加焊锡融化拆卸法： 该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。
    多股铜线吸锡拆卸法： 就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝（可利用短线头）。使用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完，用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬，集成块即可取下。

MOS 集成电路使用操作
所有 MOS 集成电路 （包括 P 沟道 MOS， N 沟道 MOS， 互补 MOS — CMOS 集成电路） 都有一层绝缘栅，以防止电压击穿。一般器件的绝缘栅氧化层的厚度大约是 25nm、50nm、80nm 三种。在集成电路高阻抗栅前面还有电阻——二极管网络进行保护，虽然如此，器件内的保护网络还不足以免除对器件的静电损害（ESD），实验指出，在高电压放电时器件会失效，器件也可能为多次较低电压放电的累积而失效。
按损伤的严重程度静电损害有多种形式，最严重的也是最容易发生的是输入端或输出端的完全破坏以至于与电源端 VDD GND 短路或开路，器件完全丧失了原有的功能。稍次一等严重的损害是出现断续的失效或者是性能的退化，那就更难察觉。还有一些静电损害会使泄漏电流增加导致器件性能变坏。
由于不可避免的短时间操作引起的高静电电压放电现像，例如人在打腊地板上走动时会引起高达 4KV - 15KV 的静电高压，此高压与环境湿度和表面的条件有关，因而在使用 CMOS 、NMOS 器件时必须遵守下列预防准则：
    1．不要超过手册上所列出的极限工作条件的限制。
2．器件上所有空闲的输入端必须接 VDD 或 VSS，并且要接触良好。
　　3．所有低阻抗设备（例如脉冲信号发生器等）在接到 CMOS 或 NMOS 集成电路输入端以前必然让器件先接通电源，同样设备与器件断开后器件才能断开电源。
4． 包含有 CMOS 和 NMOS 集成电路的印刷电路板仅仅是一个器件的延伸，同样需要遵守操作准则。从印刷电路板边缘的接插件直接联线到器件也能引起器件损伤，必须避免一般的塑料包装，印刷电路板接插件上的 CMOS 或 NMOS 集成电路的地址输入端或输出端应当串联一个电阻，由于这些串联电阻和输入电容的时间常数增加了延迟时间。这个电阻将会限制由于印刷电路板移动或与易产生静电的材料接触所产生的静电高压损伤。
　  5．所有 CMOS 和 NMOS 集成电路的储存和运输过程必须采用抗静电材料做成的容器，而不能按常规将器件插入塑料或放在普通塑料的托盘内，直到准备使用时才能从抗静电材料容器中取出来。
　　6．所有 CMOS 和 NMOS 集成电路应当放置在接地良好的工作台上，鉴于工作人员也能对工作台产出静电放电，所以工作人员在操作器件之前自身必须先接地，为此建议工作人员要用牢固的导电带将手腕或肘部与工作台表面连接良好。
7． 尼龙或其它易产生静电的材料不允许与 CMOS 和 NMOS 集成电路接触。
8． 在自动化操作过程中，由于器件的运动，传送带的运动和印刷电路板的运动可能会产生很高的静电压，因此要在车间内使用电离空气鼓风机和增湿机使室内相对湿度在 35% 以上，凡是能和集成电路接触的设备的顶盖、底部、侧面部分均要采用接地的金属或其它导电材料。
　　9． 冷冻室要用二氧化碳制冷，并且要放置隔板，而器件必须放在导电材料的容器内。
　　10． 需要扳直外引线和用手工焊接时，要采用手腕接地的措施，焊料罐也要接地。
11．波峰焊时要采用下面措施：
a 、波峰焊机的焊料罐和传送带系统必须接真地。 
　　 b 、工作台采用导电的顶盖遮盖，要接真地。 　
　 　c 、工作人员必须按照预防准则执行。 
　　 d 、完成的工件要放到抗静电容器中，优先送到下一道工序去。 　
　　12． 清洗印刷电路板要采用下列措施： 
　　 a 、蒸气去油剂和篮筐必须接真地，工作人员同样要接地。 
　 　b 、不准使用刷子和喷雾器清洗印数电路板。 
　 　c 、从清洗篮中拿出来的工件要立即放入蒸汽去油剂中。 
　　 d 、只有在工件接地良好或在工件上采用静电消除器后才允许使用高速空气和溶剂。 
　　13． 必须有生产线监督者的允许才能使用静电监测仪。 
　　14． 在通电状态时不准插入或拔出集成电路，绝对应当按下列程序操作： 
　　 a 、插上集成电路或印刷电路板后才通电。 
　 　b 、断电后才能拔出集成电路或印刷电路板。 
　　15． 告诫使用 MOS 集成电路的人员，决不能让操作人员直接与电气地相连，为了安全的原因，操作人员与地气之间的电阻至少应有 100K。
　　16． 操作人员使用棉织品手套而不要用尼龙手套或橡胶手套。
　　17． 在工作区，禁止使用地毯。
18． 除非绝对必要外，都不准工作人员触摸 CMOS 或 NMOS 器件的引线端子。

自适应阵列天线应用
在移动通信技术的发展中，以自适应阵列天线为代表的智能天线已成为一个最活跃的领域。智能天线技术对移动通信系统所带来的优势是目前任何技术所难以替代的。
    自适应阵列智能天线(Adaptive Array Antenna)，是一种起源于相控阵雷达的天线技术。自适应阵列智能天线利用基带数字信号处理技术，通过先进的算法处理，对基站的接收和发射波束进行自适应的赋形，从而达到降低干扰，增加容量，扩大覆盖和提高无线数据传输速率的目的。
    目前,自适应阵列智能天线已经成为智能天线发展的主流。如下主要介绍自适应阵列智能天线在3G中的应用，同时介绍了爱瑞通信公司（ArrayComm Inc）的 IntelliCell技术技术方案。
    自适应阵列天线技术是近30年中最先进的无线技术之一，而爱瑞通信公司（ArrayComm Inc）的IntelliCell技术堪称其中杰出的代表。 IntelliCell技术又被称为完全自适应智能天线解决方案，它利用专利软件和标准阵列天线，连续的实时优化每一个无线用户的信道，从而能够优化发射、减少干扰和降低对频谱的需求，实现在所有空中接口上极大地提高无线语音与数据网络的容量、覆盖范围和传输质量的目的。
    早期人们认为自适应阵列天线技术比较适合运用于时分双工系统TDD中，如PHS，TD-SCDMA，以及ArrayComm提出的iBURST 无线数据方案等。随着技术上的突破，现在业界也渐渐开始认识到了在 FDD技术里的重要性。
    采用智能天线技术可提高第三代移动通信系统的容量及服务质量，W－CDMA系统就采用自适应天线阵列技术，增加系统容量。在W-CDMA中，自适应阵列天线技术将和多用户检测（MUD）一起成为W-CDMA中下阶段最重要的技术。目前 ArrayComm公司与英国马可尼公司正在合作开发具有自适应阵列天线功能的W-CDMA基站。爱立信宣称将在其W-CDMA基站中提供自适应阵列智能天线。郎讯也曾宣布，其第三代移动通信基站中将采用郎讯自主开发的IA- BLAST智能天线技术。
    在第三代移动通信系统中，我国TD-SCDMA系统是应用智能天线技术的典型范例。TD-SCDMA 系统采用TDD方式，使上下射频信道完全对称，可同时解决诸如天线上下行波束赋形、抗多径干扰和抗多址干扰等问题。该系统具有精确定位功能，可实现接力切换，减少信道资源浪费。
在CDMA2000技术中，3GPP2很可能会放宽辅助导频（Ancillary Pilots）的使用，这样就为自适应阵列天线的使用提供了保证。目前CDMA2000中应用智能天线技术也有了进展.CDMA发展组织CDG已经发布了一个关于智能天线的文件。“智能天线在CDMA系统中的业务描述, 用户需求和系统功能”。由此开始推动智能天线在CDMA系列技术中的应用

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