LED有无泡沫？

在多地政府效仿扬州以现金补贴方式鼓励LED投资的背景下，以MOCVD为代表的超需求设备投资，加大了人们对LED产业产生泡沫的担忧。业界已有预期，今年下半年会呈现供过于求的市场格局，但众多 LED 厂商会采取较为保守的观望态度吗？

以MOCVD机台出货地分布的变化趋势来看，全球LED产能未来向中国大陆转移的趋势明显，对产业格局影响深远。江苏扬州给予每台MOCVD机台1000万元的现金补贴，下月就将终止了。地方政府以结束财政补贴为手段，来诱迫各家LED厂商超速投资，从而达到落实自己的招商成果，这是今年上半年MOCVD机台采购潮得以持续的主因。

不过，MOCVD单台价格约在300万美元左右，设备折旧就要占到生产成本的三分之一，这可不是一个小压力。设备可以买，但先进的技术，特别是独家的工艺却是有钱也买不到的。其实，依赖进口设备来发展自己工艺能力的设想，在中国半导体产业的实践中已遭受了一定程度的挫折。

Aixtron的Planetary反应器、Veeco的Turbo Disk反应器、Thomas Sawn的CCS反应器和日本Sanso双/多束气流（TF）反应器等，均是独家的专利技术，国产MOCVD设备在产业化进程中所面临的专利壁垒是难以绕开的。而对温度的管理能力大小，也决定着能否在保证厚度和波长均匀性基础上，对大直径的晶片做更好的控制。另外，包括对Si基技术和GaN量子线技术等，这些未来可能和LED技术融合的技术研究，也决定着我们能否成为LED强者的制约因素。

MOCVD设备是制作LED外延片的关键设备，而LED外延片的水平决定了整个LED产业的水平。Cree白光功率LED光效目前已达231lm/W，相信在1～2年内即可被规模化生产。尽管2英寸、4英寸目前还是市场主流，但要达到成本降低、产能提高、自动化程度提升以及最大程度利用硅衬底的需求，大尺寸衬底则是发展趋势，那些已在开始考虑6英寸、甚至开始着手8英寸工艺的公司，必将成为市场竞争的优胜者。

中国LED产业的芯片环节，LED上游外延芯片厂商随着新增产能的持续扩充与逐步释放，芯片产能供不应求的情况会出现缓解，由于利润空间相对可观，还是众多LED企业想要涉足与延伸的领域，短期内市场还不至于出现产能过剩的情况。但是，由于目前芯片质量与国外厂商有一定的差距，产品的良率急需提高，从而降低成本形成竞争力，则是主要突破点。由于中国LED芯片企业增加过猛，技术人才短缺已成为一个大问题，已有不少厂家直奔台湾去拉人来大陆操作机台。

封装环节市场竞争是以规模化为主，由于技术门槛相对较低，参与者也较多。目前，国内大功率LED芯片设计已达90lm/W～100lm/W，但能批量生产者却在少数，而且在产品良率、品质、成本控制方面的能力还不尽人意，就散热设计、光炫处理等问题的解决手段也难见有效方案。可以说，正是由于技术能力的不足所带来的LED应用成本居高不下，决定着LED的泡沫有与无。

据了解，2010年中国LED产业产值约为人民币1200亿元，其中75%产值属下游应用、20.8%为LED封装，只有仅5%不到是由LED芯片贡献。目前，中国LED应用厂商约有2500来家，以生产中低端产品为主；LED封装业者有1200家，多是中小规模生产厂商；而LED芯片制造家数，量产加建设中的约有70来家。根据规划，至2015年中国LED芯片自给率要达到70%、封装材料为90%、应用市场更要达到98%的自给率。

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