LED铝基板设计选择 LED线路设计为了更好的解决散热问题，LED和有些大功率IC需要用到铝基线路板。 铝基板pcb由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热
【评论】 【打印】 【字体：大 中 小】 本文链接：http://blog.pfan.cn/enc999/52387.html
LED铝基板设计选择 LED线路设计为了更好的解决散热问题，LED和有些大功率IC需要用到铝基线路板。 铝基板pcb由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热
阅读(2432) | 评论(0)
版权声明：编程爱好者网站为此博客服务提供商，如本文牵涉到版权问题，编程爱好者网站不承担相关责任，如有版权问题请直接与本文作者联系解决。谢谢！
评论