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常见的封装技术(2006-03-18 17:57:00)

摘要: 
 
 
  从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后,即可进入后道封装。封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。
    芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。
近年来电子产品朝轻、薄、短、小及高功能发展,封装市场也随信息及通讯产品朝高频化、高I/O 数及小型化的趋势演进。
    由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态,主流产品为DIP(Dual In-Line Package),进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式,在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后,1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array,球脚数组矩阵)封装方式,除此之外,近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。
    BGA(Ball Grid Array)封装方式是在管壳底面或上表面焊有许多球状凸点,通过这些焊料凸点实现封装体与基板之间互连的一种先进封装技术。
    BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年,日本西铁城(Citizen)公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片(即BGA)。而后,摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年,摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年,康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前,Intel公司在电脑CPU中(即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等),以及芯片组......

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中英文对照的PCB专业用语(1)(2006-03-18 17:55:00)

摘要:printed circuit 印制电路
printed wiring 印制线路
printed board 印制板
printed circuit board 印制板电路
printed wiring board 印制线路板
printed component 印制元件
printed contact 印制接点
printed board assembly 印制板装配
board 板
rigid printed board 刚性印制板
flexible printed circuit 挠性印制电路
flexible printed wiring 挠性印制线路
flush printed board 齐平印制板
metal core printed board 金属芯印制板
metal base printed board 金属基印制板
mulit-wiring printed board 多重布线印制板
molded circuit board 模塑电路板
discrete wiring board 散线印制板
micro wire board 微线印制板
buile-up printed board 积层印制板
surface laminar circuit 表面层合电路板
B2it printed board 埋入凸块连印制板
chip on board 载芯片板
buried resistance board 埋电阻板
mother board 母板
daughter board 子板
backplane 背板
bare board 裸板
copper-invar-copper board 键盘板夹心板
dynamic flex board 动态挠性板
static flex board 静态挠性板
break-away planel 可断拼板
cable 电缆
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆
membrane switch 薄膜开关
hybrid ......

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