JD-331  SMT贴片胶

说   明   书

本文关键字：SMT加工 贴片加工 OEM代加工 SMT贴片 深圳SMT加工

1.产品说明：

JD-331SMT贴片胶是为电子元件与底板焊接固定用而设计的单组份、热固化型、环氧树脂胶粘剂，主要应用于各类贴片机,贴装和固定各种小型电子元器件，方法可采用网板印刷和移针式点胶，具有玻璃化温度低、粘接性强、抗冲击性与表面浸润能力，在常温下有较长使用时效，使用时，当实际温度达到150℃，其固化时间只需100~120秒，本贴片胶在固化温度高于100℃即产生交联反应,固化程度依温度和时间而定。

2.产品性能：

未固化时的性能 

  固化后性能

3.贴片胶的使用方法: 

3.1固化条件：

一般性固化150℃@100~120秒，延长固化时间或提高固化温度有利于提高粘接强度。

3.2 使用条件

冷藏储存的产品必须等到与室温（23℃）平衡后方可作用。使用之前要把点胶咀，适配器等配件彻底清洗干净以避免与其它的环氧胶或丙酸胶造成交叉污染。

每次更换都须把点胶咀彻底洗干净。点胶量的大小取决于工作压力、时间、点胶咀直径和环境温度。这些参数随点胶机的型号不同而不同，需要优选出一个最佳的点。

沾在线路板上的未固化的胶可用异丙酮，MEK或PROZONETM(BP Chemicals)之类的乙二醇醚擦掉。

3.3贮存条件
　　该产品被强列建议储存在低温干燥的环境中，在不打开包装的前提下，储存温度为0℃~5℃,最佳储存条件为：未开封产品冷藏在0℃~5℃的冰箱内。经冷藏的产品在使用前允许产品温度回升到室温。为防止对未使用产品的污染，请不要将取出后的产品再返回原包装容器内。（在规定的储存条件下，有效期为6个月）

4.包装及规格

4.1点胶针筒： 30g/支、50g/支、300g/支

4.2标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号（即生产日期）、重量。

深圳龙人计算机在已有基础上继续挖掘，在SMT加工方面将大力开展业务，业务包括SMT加工，贴片加工，样机制作，OEM代加工等，欢迎来电或亲自考、联系。

公司名称：广东龙人计算机设备制造有限公司

电话：0755-83676393  魏云丹

传真：+086-0755-83757070   陈小姐

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SMT培訓方案

一． 目的：

培训是学习过程中最重要的手段，是为了更好的为SMT培养更多更优秀的人才，从而达到客户对行业的方方面面的要求。

二． 培训讲师的要求：

2.1 要有强大的上进心

2.2 要有很成熟的思想观念

2.3 要有高素质和职业修养

2.4 要有高超的职业技能和良好的工作心德

三． SMT设备操作人员培训课目：

  3.1 印锡工位锡膏的认识

  3.1.1 什么是锡膏，它的成份，特性，存放条件，回温要求及开瓶使用期限，为什么要开瓶前搅拌，为什么要做锡膏管控报表，锡膏使用中量的控制等。

      什么是锡膏：它是一种电子贴片行业中电子组件与主板母体焊接合的材料。

　　　锡膏的成份：目前SMT常用的锡膏成份有无铅成份为，锡(Sn)96.5%、银(Ag)3%、铜(Cu)0.5%，有铅锡膏成份为，锡(Sn)62%、铅(Pb)36%、银(Ag)2%。所有锡膏除以上金属成份外还有（溶济、助焊济、抗垂流济、活性济等）。

　　　特性:无铅锡膏是环保要求的焊料，但其溶点高，常用的为217℃。表面光泽度和焊接柔软度不如有铅的好.有铅锡膏对人和环保的危害较大,常用的溶点为183℃。

　　　存放条件:因为锡膏内含有溶济类的成份而且带挥发性，防止锡膏硬化。所以为保证生产品质必需冷藏在0－10℃以内的条件下。

      回温要求及开瓶使用期限:因为锡膏在冷藏一定时间后会结硬和产生水份，在使用前必需在常温下存放4－8小时以内，开瓶后的锡膏要在24小时以内用完(锡膏长时间暴露在空气中一是会被溶济挥发后硬化，二是锡膏中的金属粉球会氧化)。

　　　为什么要开瓶前搅拌:搅拌的目的是为了将存放一定时间后的锡膏内成份均匀的混合一体，更好的有助焊接效果。

为什么要做锡膏管控报表:管控报表的作用是为了更好合理的使用锡膏，要按它的存放条件和回温要求及开瓶后使用时间来管控好锡膏。

锡膏使用中量的控制:锡膏使用时不能说是加很多的量，它是有规定的，钢板上正在滚动(使用中)的锡膏量不能超过250g，但也不能太少(造成未刮到锡或少锡)。

  3.2 印锡工位环境的重要性

　3.2.1印锡时对工位环境要求很高,印刷工具和PCB及其它物品的摆放一定要整齐，不能有一物叠一物的现象，要有干净舒适的工作环境。

3.2.2使用中的钢板上除刮刀活动范围内有锡以外，其它地方不易有锡膏，如有锡时要及时的收回，如果是有些硬化了的锡块时，绝不能再混合到滚动的锡膏内造成堵孔，应收集到有害废品回收箱内。活到中的刮刀口背面也决不能有部分的锡膏附着在上面，造成长时间硬化后掉入滚动中的锡膏内，应时刻保持干净。

3.2.3锡膏瓶加完锡后要保持瓶身干净无锡，要将瓶盖拎紧；用过的收锡刀也要做清洁处理，将瓶和收锡刀放到指定的地方，不能随意摆放造成不必要的隐患（如PCB沾锡等）。

3.2.4在清洁擦拭钢板时，动作要轻和细，用气枪在吹钢板孔时，另一面必需要用东西摭住，以免孔中的锡粉被吹落在机台其它部位上（如顶盖，CCD等部位），擦拭用过的清洁物要放到有害废品回收箱内，用过的酒精瓶要拎紧外盖放到指定的地方。

3.3 钢印机的操控

3.3.1程序的制作：先取PCB进板方向，确定进板方向后量取进板PCB的长宽厚数据，建立PCB数据后将机台导轨置到PCB的宽度送进PCB，将PCB用顶针架到最佳效果（用手感去压顶好的PCB不能有下塌现象）。

龙人计算机(深圳)SMT事业部专业从事SMT加工,贴片加工,SMT贴片,OEM代加工等业务，承接各类SMT定单！公司拥有现代化的生产车间和一流的加工技术，先进的OEM代加工生产设备,SMT贴片价格合理,品质卓越,是您专业的贴片工厂,SMT加工的合作伙伴http://www.smtodm.com

贴片机选型

贴片机选型随着表面贴装技术的迅速发展，贴片机在我国电子组装行业中的应用越来越广泛。面对型号众多的贴片机，如何选型仍是一个复杂而艰难的工作，对贴片机选型时应注意几个关键技术问题。 贴片机类型目前贴片机大致可分为四种类型：动臂式、复合式、转盘式和大型平行系统。不同种类的贴片机各有优劣，通常取决于应用或工艺对系统的要求，在其速度和精度之间也存在一定的平衡。 动臂式机器具有较好的灵活性和精度，适用于大部分元件，高精度机器一般都是这种类型，但其速度无法与复合式、转盘式和大型平行系统相比。不过元件排列越来越集中在有源部件上，比如有引线的QFP和BGA阵列元件，安装精度对高产量有至关重要的作用。复合式、转盘式和大型平行系统一般不适用于这种类型的元件安装。动臂式机器分为单臂式和多臂式，单臂式是最早先发展起来的现在仍然使用的多功能贴片机。在单臂式基础上发展起来的多臂式贴片机可将工作效率成倍提高，如YAMAHA公司的YV112就含有两个带有12个吸嘴的动臂安装头，可同时对两块电路板进行安装。 复合式机器是从动臂式机器发展而来，它集合了转盘式和动臂式的特点，在动臂上安装有转盘，像Simens的Siplace80S系列贴片机，有两个带有12个吸嘴的转盘。由于复合式机器可通过增加动臂数量来提高速度，具有较大灵活性，因此它的发展前景被看好，如Simens最新推出的HS50机器就安装有4个这样的旋转头，贴装速度可达每小时5万片。 转盘式机器由于拾取元件和贴片动作同时进行，使得贴片速度大幅度提高，这种结构的高速贴片机在我国的应用最为普遍，不但速度较高，而且性能非常的稳定，如松下公司的MSH3机器贴装速度可达到0.075秒／片。但是这种机器由于机械结构所限，其贴装速度已达到一个极限值，不可能再大幅度提高。 大型平行系统由一系列的小型独立组装机组成。各自有丝杠定位系统机械手，机械手带有摄像机和安装头。各安装头都从几个带式送料器拾取元件，并能为多块电路板的多块分区进行安装，这些板通过机器定时转换角度对准位置。如PHILIPS公司的FCM机器有16个安装头，实现了0.0375秒／片的贴装速度，但就每个安装头而言，贴装速度在0.6秒／片左右，仍有大幅度提高的可能。 复合式、转盘式和大型平行系统属于高速安装系统，一般用于小型片状元件安装。转盘式机器也被称作"射片机"（Chip　shooter），因为它通常用于组装片式电阻电容。另外，此类机器具有高速"射出"的能力。因为无源元件，?quot;芯片"以及其他引线元件所需精度不高，射片机组装可实现较高的产能。高速机器由于结构较普通动臂式机器复杂许多，因而价格也高出许多，在选择设备时要考虑到这一点。 试验表明，动臂式机器的安装精度较好，安装速度为每小时5000-20000个元件（cph）。复合式和转盘式机器的组装速度较高，一般为每小时20000-50000个。大型平行系统的组装速度最快，可达每小时50000?100000个。视觉系统 机器视觉系统是显著影响元件安装的第二个因素，机器需要知道电路板的准确位置并确定元件与板的相对位置才能保证自动组装的精度。 成像通过使用视像系统完成。视像系统一般分为俯视、仰视、头部或激光对齐，视位置或摄像机的类型而定。（1）俯视摄像机在电路板上搜寻目标（称作基准），以便在组装前将电路板置于正确位置；（2）仰视摄像机用于在固定位置检测元件，一般采用CCD技术，在安装之前，元件必须移过摄像机上方，以便做视像处理。粗看起来，好象有些耗时。但是，由于安装头必须移至送料器收集元件，如果摄像机安装在拾取位置（从送料处）和安装位置（板上）之间，视像的获取和处理便可在安装头移动的过程中同时进行，从而缩短贴装时间；（3）头部摄像机直接安装在贴片头上，一般采用Line-senso r技术，在拾取元件移到指定位置的过程中完成对元件的检测，这种技术又称为"飞行对中技术"，它可以大幅度提高贴装效率；（4）激光对齐是指从光源产生一适中的光束，照射在元件上，来测量元件投射的影响。这种方法可以测量元件的尺寸、形状以及吸嘴中心轴的偏差。但对于有引脚的元件，如：SOIC、QFP和BGA则需要第三维的摄像机进行检测。这样每个元件的对中又需要增加数秒的时间。很显然，这对整个贴片机系统的速度将产生很大影响。在三种元件对中方式（CCD、Line-sensor、激光）中，以CCD技术为最佳，目前的CCD硬件性能都具备相当的水平。在CCD硬件开发方面前些时候开发了"背光"（Back-Lighting）及"反射光"（Front-Lighting）技术，以及可编程的照明控制，以更好应付各种不同元件贴装需要。送料动臂式机器可支持多种不同类型的送料器，如带式、盘式、散装式、管式等。这一点与高速安装系统形成鲜明对照，后者只能使用散装式或带式两种送料器。在安装许多大型IC时，如QFP和BGA，动臂式机器是惟一的选择。除了贴装精度外，高速机器不支持盘式送料器也是重要原因。一般来说制造商应考虑供料器在其机器上的通用性，但有时制造商也会为其某种特定机器设计送料器，这样就限制了送料器在其他机器上的用途。专用机器不仅会导致大量送料器闲置，而且还需要空间存储它们。灵活性 由于目前电子产品的竞争日趋激烈，生产的不确定因素加大，需经常调整产品的产量或安排产品转型，因而对贴片机也就提出了相应的要求，即要求具有良好的灵活性，以适应当前千变万化的生产制造环境，这就是我们常说的柔性制造系统（FMS）。例如美国环球仪器公司的贴片机，从点胶到贴片的功能互换时，只需将点胶组件与贴片组件互换，这种设备适合多任务、多用途、投产周期短的加工企业。机器灵活性是我们在选购设备时要考虑的关键因素。

准确贴装三要素;元件正确、位置准确、压力(贴片高度)合适

贴装元器件                        SMT加工

 贴装质量的三要素是：元件正确、位置准确、压力(贴片高度)合适。

 1.元件正确——要求各装配位号元器件的类型、 型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。

 2.位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量3寸齐、居中。

元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上，宽度方向有1／2搭接在焊盘上，回流焊时能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上，回流焊时就会产生移位或吊桥。对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过回流焊纠正的； 因此，贴装时必须保证引脚宽度的3／4处于焊盘上，引脚的趾部和跟部也应在焊盘上。如果贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入回流焊炉焊接；否则，回流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时正贴装坐标。 

  手工贴装时要求贴装位置准确，引脚与焊盘对齐、居中，切勿贴放不准，在焊膏上拖动找正，以免焊膏图形粘连，造成桥接。 

 3.压力(贴片高度)合适。

@ 

 贴片压力(高度)要恰当合适，元器件焊端或引脚不小于1／2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动；贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，回流焊时容易产生桥接，严重日姬会损坏元器件。

   深圳龙人SMT加工厂(OEM/ODM工厂)创建于2006年,工厂主要提供线路板的贴装加工(SMT加工)自动插件(AIM)PCBA组装(DIP)及各类电子产品的OEM,ODM,EMS制造服务,拥有先进的SMT/ODM加工设备。

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SMT工艺流程

一、 SMT 工艺流程------单面组装工艺

来料检测　-->　丝印焊膏（点贴片胶）-->　贴片　-->　烘干（固化）　-->　回流焊接　-->　清洗　-->　检测　-->　返修　

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二、 SMT 工艺流程------单面混装工艺

来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->　 贴片 　-->　烘干（固化）-->　回流焊接　-->　清洗　-->　插件　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　

检测　-->　返修　

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三、 SMT 工艺流程------双面组装工艺

A：来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）　-->　贴片　-->　烘干（固化）　-->　A面回流焊接　-->　清洗　-->　　翻板　-->　PCB的B面丝印

焊膏（点贴片胶）　-->　贴片　-->　烘干　-->回流焊接（最好仅对B面　-->　清洗　-->　检测　-->返修）　

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。　

B：来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）　-->　 贴片 　-->　烘干（固化）　-->　A面回流焊接　-->　清洗　-->　翻板　-->　PCB的B面点贴片

胶　-->　贴片　-->　固化　-->　B面波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修）　

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。　　　

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四、 SMT 工艺流程------双面混装工艺

A：来料检测　-->　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　翻板　-->　PCB的A面插件　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修　

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况　

B：来料检测　-->　PCB的A面插件（引脚打弯）　-->　翻板　-->　　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　翻板　-->　波峰焊　-->　清洗　

-->　检测　-->　返修　

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况　

C：来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏　-->　贴片　-->　烘干　-->　回流焊接　-->　插件，引脚打弯　-->　翻板　-->　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　

-->　固化　-->　翻板　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修　

A面混装，B面贴装。　

D：来料检测　-->　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　翻板　-->　PCB的A面丝印焊膏　-->　贴片　-->　A面回流焊接　-->　插件　-->　

B面波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修　

A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊　

E：来料检测　-->　PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）　-->　贴片　-->　烘干（固化）　-->　回流焊接　-->　翻板　-->　PCB的A面丝印焊膏　-->　贴片　

-->　烘干　-->　回流焊接1（可采用局部焊接）　-->　插件　-->　波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）　-->　清洗　-->　检测　-->　返修

SMT 　基本工艺构成：　

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基本工艺构成要素：

　　　　丝印（或点胶）-->　贴装　-->　（固化）　-->　回流焊接　-->　清洗　-->　检测　-->　返修　　　

　　　　丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。　

　　　　点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于 SMT 生产线的最前端或检测设备的后

面。　

　　　　贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。　

　　　　固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。　

　　　　回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。　

　　　　清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。　

　　　　检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测

（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。　

　　　　返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT有关的技术组成　　　　

　　1、电子元件、集成电路的设计制造技术　

　　2、电子产品的电路设计技术　

　　3、电路板的制造技术　

　　4、 自动贴装设备 的设计制造技术　

　　5、电路装配制造工艺技术　

　　6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术　

SMT基础问答集

吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。 

◆  SMT 有关的技术组成 

电子元件、集成电路的设计制造技术 

电子产品的电路设计技术 

电路板的制造技术 

自动贴装设备 的设计制造技术 

电路装配制造工艺技术 

装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 

本文关键字： SMT加工   SMT贴片   贴片加工   深圳SMT加工   OEM代加工

◆ 贴片机： 

拱架型(Gantry)： 

元件送料器、基板( PCB )是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。 

对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。 

这种形式由于贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。现在一般采用多个真空吸料嘴同时取料(多达上十个)和采用双梁系统来提高速度，即一个梁上的贴片头在取料的同时，另一个梁上的贴片头贴放元件，速度几乎比单梁系统快一倍。但是实际应用中，同时取料的条件较难达到，而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴，换吸料嘴有时间上的延误。 

这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。 

转塔型(Turret)： 

元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。 

对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。 

一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。 

此机型在速度上是优越的，适于大批量生产，但其只能用带状包装的元件，如果是密脚、大型的集成电路(IC)，只有托盘包装，则无法完成，因此还有赖于其它机型来共同合作。这种设备结构复杂，造价昂贵，最新机型约在US$50万，是拱架型的三倍以上。

SMT贴片机类型介绍，龙人SMT事业部

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◆ 贴片机： 

拱架型(Gantry)：

元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。 

对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。 

这种形式由于贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。现在一般采用多个真空吸料嘴同时取料(多达上十个)和采用双梁系统来提高速度，即一个梁上的贴片头在取料的同时，另一个梁上的贴片头贴放元件，速度几乎比单梁系统快一倍。但是实际应用中，同时取料的条件较难达到，而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴，换吸料嘴有时间上的延误。 

这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。 

转塔型(Turret)： 

元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。 

对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。 

一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。 

此机型在速度上是优越的，适于大批量生产，但其只能用带状包装的元件，如果是密脚、大型的集成电路(IC)，只有托盘包装，则无法完成，因此还有赖于其它机型来共同合作。这种设备结构复杂，造价昂贵，最新机型约在US$50万，是拱架型的三倍以上。 

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