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<title><![CDATA[pcb抄板\电路板抄板\芯片解密服务中心]]></title>
<link>http://blog.pfan.cn/pcbliumin</link>
<description>编程爱好者博客</description>
<language>zh-cn</language>
			<item>
		<title><![CDATA[解密PCB高效自动布线]]></title>
		<link>http://blog.pfan.cn/pcbliumin/44837.html</link>
		<description><![CDATA[详细信息欢迎登陆&nbsp; http://www.pcbinf.com
&nbsp;关键词：解密 pcb 抄板
　　现在PCB设计的时间越来越短，越来越小的电路板空间，越来越高的器件密度，极其苛刻的布局规则和大尺寸的组件使得设计师的工作更加困难。为了解决设计上的困难，加快产品的上市，现在很多厂家倾向于采用专用EDA工具来实现PCB的设计。尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，并不能产生理想的结果。本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。
　　1、确定PCB的层数
　　电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。
　　多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来，多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布，以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求，从而被迫添加新层。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。
　　2、设计规则和限制
　　自动布线工具本身并不知道应该做些什幺。为完成布线任务，布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。不同的信号线有不同的布线要求，要对所有特殊要求的信号线进行分类，不同的设计分类也不一样。每个信号类都应该有优先级，优先级越高，规则也越严格。规则涉及印制线宽度、过孔的最大数量、平行度、信号线之间的相互影响以及层的限制，这些规则对布线工具的性能有很大影响。认真考虑设计要求是成功布线的重要一步。
　　3、组件的布局
　　为最优化装配过程，可制造性设计(DFM)规则会对组件布局产生限制。如果装配部门允许组件移动，可以对电路适当优化，更便于自动布线。所定义的规则和约束条件会影响布局设计。
　　在布局时需考虑布线路径(routing channel)和过孔区域。这些路径和区域对设计人员而言是显而易见的，但自动布线工具一次只会考虑一个信号，通过设置布线约束条件以及设定可布信号线的层，可以使布线工具能像设计师所设想的那样完成布线。
　　4、扇出设计]]></description>
		<author><![CDATA[pcbliumin]]></author>
		<pubDate>2009-06-29 15:56:00</pubDate>
		</item>
				<item>
		<title><![CDATA[市场新宠-克隆版触摸式光学影像投影仪]]></title>
		<link>http://blog.pfan.cn/pcbliumin/38224.html</link>
		<description><![CDATA[&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 近日，记者从有关方面获悉，一种克隆版的触摸式光学影像投影仪正在成为需求企业关注的焦点。这款克隆版投影仪不仅具备原有的全部功能，同时还进行了优化设计和功能的增加，而由于采用抄板克隆技术，成本大幅下降，报价却只占原来的三分之一，因此很快便成为市场新宠。
　　据悉，这款触摸式光学影像投影仪具备以下特征：
　　1、精度提高，从传统投影仪的0.02mm提高至5?m；
　　2、人性化的界面设计，预知操作顺序，机台培训时间短；
　　3、镜头可20-120倍连续变倍，不用多次更换镜头；
　　4、花岗石平板底座，工作台不变形；
　　5、仰角可调式触摸屏，适合各种身高及解决背光问题。
　　6、手动可调式LED冷光源，工件不会二次变形；
　　7、高清晰度CCD取像；
　　8、可自动寻边量测，提高测量精度；
　　9、触摸屏与量测技术的结合，操作简单，功能实用；
　　10、在仪器瞄准功能上，配有功能强大的十字线发生器，对图象通过插值放大细化寻边，可自动寻边测量，提高了测量精度。
　　11、功能增加，如能快速测量齿轮的相关参数，锥度测量等等。
　　12、能实现快速输出、打印、存储等功能。
　　另外，它采用手动操作模式，放大倍率达到20--120倍，CCD突破43万像素，X/Y测量精度达（3+L/200）&micro;m ，X/Y光学尺解析度达1&micro;m，能够广泛应用于齿轮、模具类、电子制品类、电子制品类、五金制品类、金属加工类，以及手机配件业、PCB板业、钣金冲压件业、端子连接器业、家用电器业、电子零件业、精密夹治具业等等。
　　记者了解到，这种克隆版触摸式光学影像投影仪是由深圳龙人计算机研发生产的。龙人是一家专业从事PCB抄板克隆与设计的技术型企业，长期以来积累的丰富经验，已经使其在行业领域占据了主导地位。目前，该公司拥有各种精密仪器设备克隆的成功案例，此次的投影仪克隆只是众多克隆产品中的一个个例。
　　对于克隆技术与业务合作，公司表示，欢迎各类企业交流学习与加盟（+86-0755-83676369、83757007）。笔者也将继续关注这一技术领域的新进展。
&nbsp;]]></description>
		<author><![CDATA[pcbliumin]]></author>
		<pubDate>2008-09-12 10:09:00</pubDate>
		</item>
				<item>
		<title><![CDATA[PCB抄板通俗的意义]]></title>
		<link>http://blog.pfan.cn/pcbliumin/37916.html</link>
		<description><![CDATA[PCB抄板也称pcb克隆，就是通过技术手段将pcb板进行复制,很多人对其过程不了解，所以就认为pcb克隆就是单纯复制，要想复制出来的却要让别人看不出来，这也是有一定的难度的，也就是说PCB抄板的难度也不是一般人能掌握的，也算是高精尖技术。当然抄板并不全是做盗版使用的，也有很大一部分是为了开发自己的功能才需要使用反向研究。
&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 我们可以做个假设，mp3研究需要2年，我们看到后也开始研究需要2年（其实这种跟随性的研究需要的时间更长）那么也就是说这2年间我们只能卖国外的mp3，我们自己的mp3晚了国外4年时间而且这2年中国外mp3的市场占有率和品牌效应不是简单的时间和金钱能够换回的了，但是如果采用反向研究，我们可以很快的跟上，为了避免盗版我们可以给mp3加上新的功能如收音机等其他功能，这样我们就能在很短的时间内跟国外的一些垄断产品一起竞争了，所以PCB抄板、PCB设计、SMT加工、芯片解密、样机制作并不是那么的邪恶，只是有很多人把他们用在了非法的途径。
&nbsp;&nbsp;&nbsp; &nbsp;PCB抄板的步骤和质量也是要求非常高的，绝不是简简单单的就能完成的。不管做什么，要想把它做好，那也是要通过努力的，我们pcb抄板也不例外。]]></description>
		<author><![CDATA[pcbliumin]]></author>
		<pubDate>2008-08-28 11:09:00</pubDate>
		</item>
				<item>
		<title><![CDATA[电脑主板抄板的揭秘-电脑主板图解]]></title>
		<link>http://blog.pfan.cn/pcbliumin/37713.html</link>
		<description><![CDATA[文章来自：pcb抄板资料站（http://www.pcbclub.com）
电脑主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。下面我们就以图解的形式带你来全面了解电脑主板及如何克隆电脑主板（电脑主板抄板技术）。
一块主板主要由PCB线路板和它上面的各种元器件组成:


1是整合音效芯片，2是I/O控制芯片，3是光驱音源插座，4是外接音源辅助插座，5是SPDIF插座，6是USB插头，7是机箱被开启接头，8是 PCI插槽，9是AGP4X插槽，10是机箱前端通用USB接口，11是BIOS，12是机箱面板接头，13是南桥芯片，14是IDE1插口，15是 IDE2插口，16是电源指示灯接头，17是清除CMOS记忆跳线，18是风扇电源插座，19是电池，20是软驱插座，21是ATX电源插座，22是内存 插槽，23是风扇电源插座，24是北桥芯片，25是CPU风扇支架，26是CPU插座，27是12VATX电源插座，28是第二组音源插座，29是 PS/2键盘及鼠标插座，30是USB插座，31是并串口，32是游戏控制器及音源插座，33是SUP_CEN插座。
PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的 两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。
那么如何抄电脑主板呢？
抄电脑主板就是抄电脑主板的PCB电路板，只要你了解的电脑主板是如何制造出来的，你就会对电脑主板的仿制比较清楚了，因为电脑主板抄板的过程是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，有了PCB板图文件及根据BOM单采购到的元器件就可以送制版厂制板，从而得到与原电脑主板一摸一样的PCB板了。]]></description>
		<author><![CDATA[pcbliumin]]></author>
		<pubDate>2008-08-19 17:41:00</pubDate>
		</item>
				<item>
		<title><![CDATA[PCB设计时如何正确使用磁珠？]]></title>
		<link>http://blog.pfan.cn/pcbliumin/37491.html</link>
		<description><![CDATA[正确地使用磁珠对于PCB设计来讲有着举足轻重的作用，下面就让我们一起来探讨如何正确的使用磁珠，先介绍一下我们公司-深圳龙人pcb抄板公司是国内一家专业的pcb抄板公司，能根据客户的需求,提供无论单,双面,多层板,高频板等的抄板，PCB抄板,PCB改板,PCB设计, PCB转原理图,BOM表制作,样机制作，IC解密，芯片解密及硬件调试服务。详情：http://www.dmpcb.cn，电话：0755-83662100&nbsp; 余小姐 0755-83676393&nbsp; 魏小姐
磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，还具有吸收静电脉冲的能力。　　磁珠是用来吸收超高频信号，象一些RF电路，PLL，振荡电路，含超高频存储器电路（DDR SDRAM，RAMBUS等）都需要在电源输入部分加磁珠，而电感是一种蓄能元件，用在LC振荡电路，中低频的滤波电路等，其应用频率范围很少超过错50MHZ.磁珠的功能主要是消除存在于传输线结构（PCB电路）中的RF噪声，RF能量是叠加在直流传输电平上的交流正弦波成分，直流成分是需要的有用信号，而射频 RF能量却是无用的电磁干扰沿着线路传输和辐射（EMI）。要消除这些不需要的信号能量，使用片式磁珠扮演高频电阻的角色（衰减器），该器件允许直流信号通过，而滤除交流信号。通常高频信号为30MHz以上，然而，低频信号也会受到片式磁珠的影响。　　片式磁珠由软磁铁氧体材料组成，构成高体积电阻率的独石结构。涡流损耗同铁氧体材料的电阻率成反比。涡流损耗随信号频率的平方成正比。使用片式磁珠的好处： 小型化和轻量化 在射频噪声频率范围内具有高阻抗，消除传输线中的电磁干扰。 闭合磁路结构，更好地消除信号的串绕。极好的磁屏蔽结构。 降低直流电阻，以免对有用信号产生过大的衰减。 显著的高频特性和阻抗特性（更好的消除RF能量）。在高频放大电路中消除寄生振荡。 有效的工作在几个MHz到几百MHz的频率范围内。　　要正确的选择磁珠，必须注意以下几点：　　1、不需要的信号的频率范围为多少；　　2、噪声源是谁；　　3、需要多大的噪声衰减；　　4、环境条件是什么（温度，直流电压，结构强度）；　　5、电路和负载阻抗是多少；　　6、是否有空间在PCB板上放置磁珠；　　前三条通过观察厂家提供的阻抗频率曲线就可以判断。在阻抗曲线中三条曲线都非常重要，即电阻，感抗和总阻抗]]></description>
		<author><![CDATA[pcbliumin]]></author>
		<pubDate>2008-08-11 15:55:00</pubDate>
		</item>
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		<title><![CDATA[PCB多层板设计步骤揭晓]]></title>
		<link>http://blog.pfan.cn/pcbliumin/37490.html</link>
		<description><![CDATA[PCB多层板设计技术，可以说多层板和双层板设计差不多，甚至布线更容易。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;你有双层板的设计经验的放，设计多层就不难了。 &nbsp;首先，你要划分层迭结构，为了方便设计，最好以基板为中心，向两侧对称分布，相临信号层之间用电地层隔离。 &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;层迭结构(4层、6层、8层、16层)： &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;对于传输线，顶底层采用微带线模型分析，内部信号层用带状线模型。6层/10层/14层/18层基板两侧的信号层最好用软件仿真，比较麻烦。 &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;6层/10层/14层/18层等基板两侧是信号层，没有电地隔离，需要注意相临层垂直走线和避免交流环路。 &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;如果还有其他电源，优先在信号层走粗线，尽量不要分割电地层。
&nbsp;&nbsp;其次，向厂家询问参数(介电常数、线宽、铜厚、板厚)，以便进行阻抗匹配。这些参数不必自己计算(算了也没用，厂家不一定能做到)，应由厂家提供。有了这些参数，就可以计算线宽、线间距(3W)、线长，这时就可以开始画板子了。 &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;多层板有盲孔、埋孔、过孔三种，可以方便布线，但价格贵。有时需要减小板厚，以便插入PCI槽，而绝缘介质材料不满足要求(除非走私进口)，此时可以变通地采用非均匀板，例如：中间14层，边缘2层来解决，哎，那个贵呀。 
&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 高速线最好走内层，顶底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响，不易稳定。如果需要测试，可以打测试过孔引出。不要再存有飞线、割线的幻想，多层板已经不 需要“动手能力”了，因为线在内部而且高频，不能飞，线很密也不能钻孔。养成纸上作业的习惯，确保制板一次成功，否则，就地销毁吧，眼不见心不烦。 &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;电地层的四个角采用圆
整理文章：龙人pcb抄板工作室（龙人是一家专业的pcb抄板公司，主要为您提供技术最好，价格最优的抄板，pcb抄板，pcb设计，芯片解密，单片机解密，原理图，pcb改板等服务！）
&nbsp;]]></description>
		<author><![CDATA[pcbliumin]]></author>
		<pubDate>2008-08-11 15:52:00</pubDate>
		</item>
				<item>
		<title><![CDATA[浅谈PCB飞针测试在PCB抄板中的运用]]></title>
		<link>http://blog.pfan.cn/pcbliumin/37300.html</link>
		<description><![CDATA[浅谈PCB飞针测试在PCB抄板中的运用
本文关键字：PCB,PCB抄板，抄板，抄板公司
&nbsp;
了解PCB抄板的工程师都知道PCB板测试是PCB抄板过程中很重要的一个环节，为了提高PCB板测试的效率，于是出现了PCB飞针测试，下面我们来简单的了解下飞针测试的原理以及相关方法与步骤。
飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法（开短路测试）之一。飞测试机是一个在制造环境测试PCB抄板的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。在测单元(UUT, unit under test)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内。然后固定，测试机的探针接触测试焊盘(test pad)和通路孔(via)从而测试在测单元(UUT)的单个元件。测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UUT上的元件。当一个元件正在测试的时候，UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。
飞针测试程式的制作的步骤：
方法一第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,rearmneg。第二：增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.,met02-05,met05-06等。第三：把复制过去的fronmneg,rearmneg两层改变D码为8mil的round。我们把fronmneg叫前层测试点，把rearmneg叫背面测试点。第四：删除NPTH孔，对照线路找出via孔，定义不测孔。第五：把fron,mehole作为参考层,fronmneg层改为on,进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测试点要移动到焊环上测试。太密的BGA处的测试点要进行错位。可以适当的删除一些多余的中间测试点。背面层操作一样。第六：把整理好的测试点fronmneg拷贝到fron层，把rearmneg拷贝到rear层。第七：激活所有的层，移动到10,10mm处。第八：输出ger]]></description>
		<author><![CDATA[pcbliumin]]></author>
		<pubDate>2008-08-02 14:27:00</pubDate>
		</item>
				<item>
		<title><![CDATA[PCB抄板技术学习笔记]]></title>
		<link>http://blog.pfan.cn/pcbliumin/37299.html</link>
		<description><![CDATA[PCB抄板技术学习笔记
&nbsp;&nbsp;&nbsp; 本文关键字： 抄板，抄板公司，PCB抄板，PCB
&nbsp;
&nbsp; &nbsp;大家好啊，我是今年的应届毕业生，我很幸运毕业后找到一个PCB工程师助理的职位，最近公司举行了PCB抄板方面技术知识的培训，在这段时间中我写一些关于PCB抄板技术方面的笔记。我昨天把自己这抄板笔记整理了一些。希望对大家有所帮助，我也是为自己的抄板培训工作做个总结。以下我简单要谈的就是抄板的相关概念以及抄板方面的流程。
一、抄板相关概念
1、抄板精度
&nbsp;&nbsp; &nbsp; &nbsp;对于抄板的精度问题，取决于两个环节，一个是软件的精度，一个是原始图象精度，对于软件精度来说采用32位浮点表示可以说不存在任何精度限制，所以最主要的还是取决于原始扫描的图象精度，打个比方说吧，如果用100万像素拍出的照片可洗5寸照片，但如果要把它洗成20寸照片那就根本看不清楚了，道理是一样的，所以对于精度要求很高的电路板来说，要想抄出精度非常高的PCB图，在扫描时就要选择较高的DPI。
2、抄板类型
&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; &nbsp;目前有些提出可以抄这个那个板子的，听起来比较悬乎，其实只要抄板软件能够直接打开和保存PROTEL的PCB文件，所有放置的元素属性完全支持PROTEL的格式，包括放置功能一样，就可以抄出任何类型的板子。
3、抄板软件的选择
&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 抄板软件的好坏主要还是取决于功能是否完整，最好是把所有工作都能在抄板软件里去做，这样效率才高，包括元件的放置支持PROTEL99SE为最好，目前99SE的元件库非常丰富，可在互连网上下载到。这个也是很关键的事情，靠手工制作元件的时代已经过去，因为很多象BGP元件封装中有上百个之多的元素，靠手工再去建元件代价太大。
&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 
4、磨板
&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; &nbsp;对于多层板来说，中间层是无法直接扫描出来的，要抄多层板肯定要把多层磨出来，所以抄多层板肯定要报废一块板子的。目前采用的方法最好的办法是用好的磨床和手工用纱纸磨，采用后者的方法是费用最低的一种方法，砂纸是市场上随处可以购买到的普通砂纸]]></description>
		<author><![CDATA[pcbliumin]]></author>
		<pubDate>2008-08-02 14:26:00</pubDate>
		</item>
				<item>
		<title><![CDATA[几种单片机解密/芯片解密方法的探讨]]></title>
		<link>http://blog.pfan.cn/pcbliumin/36776.html</link>
		<description><![CDATA[目前我们在PIC单片机解密、AVR单片机解密、WINBOND单片机解密、SYNCMOS单片机解密、EMC单片机解密、HOLTEK单片机解密、&nbsp;MDT单片机解密、MXIC单片机解密比国内同行有价格方面的优势。 
&nbsp;&nbsp;&nbsp; MCS51是指由美国INTEL公司生产的一系列单片机的总称，这一系列单片机包括了好些品种，如8031，8051，8751，8032，8052，8752等，其中8051是最早最典型的产品，该系列其它单片机都是在8051的基础上进行功能的增、减、改变而来的，所以人们习惯于用8051来称呼MCS51系列单片机，而8031是前些年在我国最流行的单片机，所以很多场合会看到8031的名称。INTEL公司将MCS51的核心技术授权给了很多其它公司，所以有很多公司在做以8051为核心的单片机，当然，功能或多或少有些改变，以满足不同的需求，其中89C51就是这几年在我国非常流行的单片机，它是由美国ATMEL公司开发生产的。&nbsp;
&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;MCS51系列的单片机常见的主要有ATMEL、WINBOND、SYNMOS和PHILIP等。该系列单片机的解密技术已经比较成熟，单片机解密难度很低，单片机解密成功的概率几乎100％，解密周期较短。
&nbsp;&nbsp;&nbsp; 1997年,由ATMEL公司挪威设计中心的A先生与V先生,利用ATMEL公司的Flash新技术, 共同研发出RISC(Reduced Instruction Set CPU) 精简指令集高速8位单片机,简称AVR。AVR系列单片机加密技术较51系列复杂，AVR单片机解密难度增加，单片机解密周期相应变长，单片机解密费用相对增加。
&nbsp;&nbsp;&nbsp; 由美国Microchip公司生产的PIC系列单片机，由于其超小型、低功耗、低成本、多品种等特点，已广泛应用于工业控制、仪器、仪表、通信、家电、玩具等领域，PIC单片机目前成为全球发展最快的单片机，尤其是最近几年，其全球销售额已经超过摩托罗拉而稳居世界第一。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; PIC以保密熔丝来保护代码，用户在烧入代码后熔断熔丝，别人很难读出，所以单片机解密难度很高，单片机解密周期相应变长，单片机解密]]></description>
		<author><![CDATA[pcbliumin]]></author>
		<pubDate>2008-07-17 18:06:00</pubDate>
		</item>
				<item>
		<title><![CDATA[减小pcb单面或双面板辐射的方法]]></title>
		<link>http://blog.pfan.cn/pcbliumin/36775.html</link>
		<description><![CDATA[出于成本考虑，在一般民用设备中都使用单层或双层印刷线路板。随着数字脉冲电路广泛应用，单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性，最简单的方法是减小关键信号的回路面积。 
关键信号：从电磁兼容的角度考虑，关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号，如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。 减小回路面积的方法：
一种简单的方法是在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。当信号线的旁边加一条地线后，就形成了一个面积最小的回路，信号电流肯定会取道这个回路，而不是其它地线路径。 如果是双层线路板，可以在线路板的另一面，紧靠近信号线的下面，沿着信号线布一条地线，一线尽量宽些。这样形成的回路面积等于线路板（关于更多的线路板服务，请登陆：http://www.pcbinf.com）的厚度乘以信号线的长度。 另外，双层板应毫无例外地使用地线网格，以减小地线的阻抗。当使用了地线网格后，信号线的邻近总会有一条地线，形成较小的回路面积。并且在布线时，应尽量使关键线靠近地线。只有对特别关键的线，产生很强辐射或特别敏感。才需要在紧靠信号线的地方设置地线。
龙人提供抄板，PCB抄板,印刷电路板,电路板抄板,PCB改板,PCB样机调试,PCB克隆，原理图及bom清单制作一条龙服务！]]></description>
		<author><![CDATA[pcbliumin]]></author>
		<pubDate>2008-07-17 18:00:00</pubDate>
		</item>
				<item>
		<title><![CDATA[最权威的PCB抄板/PCB克隆流程公布]]></title>
		<link>http://blog.pfan.cn/pcbliumin/36774.html</link>
		<description><![CDATA[PCB抄板/PCB克隆步骤如下：
&nbsp;&nbsp;第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
&nbsp;&nbsp;第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。
&nbsp;&nbsp;第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。
&nbsp;&nbsp;第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
&nbsp;&nbsp;第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
&nbsp;&nbsp;第六，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
&nbsp;&nbsp;第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。
&nbsp;&nbsp;第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
以上是PCB抄板业界最权威的企业之一（龙人计算机）不久前公布的。
来自：http://www.lrpcb.cn 
&nbsp;]]></description>
		<author><![CDATA[pcbliumin]]></author>
		<pubDate>2008-07-17 17:57:00</pubDate>
		</item>
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