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<title><![CDATA[最佳的PCB抄板PCB设计解决方案提供商]]></title>
<link>http://blog.pfan.cn/pcbgaiban</link>
<description>编程爱好者博客</description>
<language>zh-cn</language>
			<item>
		<title><![CDATA[PCB印料与网印的关系及PCB网印过程中产生故障的原因]]></title>
		<link>http://blog.pfan.cn/pcbgaiban/49929.html</link>
		<description><![CDATA[　　PCB网印过程中，会发生各样的故障，它既影响生产又影响网印质量。产生故障的原因很多，不但与操作人员的网印技术高低有关，而且也与印料、承印物的性能、网印方式、网版质量、刮板等有关。如果网印操作人员的技术不熟练，工作质量不高，则容易发生网印故障。同样，如果印料、网版、刮板、网印机、网印环境等不好，也会产生网印故障。　　1．PCB印料与网印的关系　　1．1.影响网印品质的因素　　1.1.1印料的性质：粘度、细度及流动性　　1.1.2网版状态：网目、张力及感光胶　　1.1.3网印条件：印压、刮刀硬度、角度、网印速度　　1.1.4网印环境：室内的温度、湿度、洁净度，如果采用液态感光型印料，（还应在黄光区内操作）。　　1.2.印料的粘度与网印性　　印料由合成树脂、颜料、填料、溶剂等配合而成，其粘度会受温度的影响，温度升时粘度下降。　　如果网印室的温度、湿度昼夜保持恒定（一般为21±1℃、55±%RH），且网版及网印条件保持规格化则印出的质量一定稳定。当室温低时，粘度较高，为了降低粘度而加入稀释剂，结果虽然粘度降低了，但涂层性能也受影响，若必须加入稀释剂时，应充分混合搅拌后，静置短时间后，再开始网印较佳。　　理想的印料，为温度上升时粘度适度下降。在室温度保持下，印料的粘度调整到多少最适宜呢？这个数很难定出，因为它与网版的网目、印压、网距等设定有关。　　1.3.印料的流动性及网印性　　印料中固体物的粒径及结块的大小决定所选网布的网目数，使印料有良好的流动性。为了良好的网印性，丝网的开度大小应为印料中粒子平均大小的3~5倍，就聚酯网布而言，若用305目网布印刷，其网目的开度为48.3?m，则印料的平均粒径应在10?m以下，印料的粒径可以使用细度计进行检验。　　1.4.印料流动性及网印性　　印料生产后贮存一段时间，会产生颜料粒子结块，或是整平剂等助剂浮到表面上来，因此印料使用前，必先加以充分搅拌，但大部分印料皆为触变性流体，当搅拌之后触变流体的分子引力被切断，必须经过一段时间才能回复，所以印料搅拌后，最好静置30min才开始使用。　　所谓触变性是非牛顿流体的一项特性，其物理意义为在一定的剪切速率下，粘度随着时间的增加而减少。　　粘度的定义代表了印料的流动性，通常可用粘度计测定，触变指数可用TI表示，其意义为低转速的粘度值对高转速的粘度值的比值。　　TI值愈大表示印料的触变性愈大，T]]></description>
		<author><![CDATA[pcbgaiban]]></author>
		<pubDate>2009-10-29 10:55:00</pubDate>
		</item>
				<item>
		<title><![CDATA[PCB抄板的跨分割设计]]></title>
		<link>http://blog.pfan.cn/pcbgaiban/36387.html</link>
		<description><![CDATA[PCB抄板的跨分割设计
本文关键字：PCB抄板，抄板公司，龙人PCB抄板，抄板公司服务，芯片解密
&nbsp;
一、PCB抄板的跨分割设计
&nbsp;
1 电源/地平面的分割
如图4-12所示，在同一层（地层）上PCB抄板有模拟地和数字地的分割。当PCB抄板走线穿过这个分割带时，跨分割问题产生了。
2 密集过孔或密集插装（压接）器件管脚定义不当造成的分割
密集过孔或密集插装（压接）抄板器件在管脚定义时如果分布得不合理，而管脚之间的距离很小，PCB抄板会在地层或者定义层造成了一个狭长的隔离带。如果有走线穿过这个分割，就造成做跨分割现象。
&nbsp;
电路上PCB抄板走线穿过地（电源）层分割，信号的完整性会受到很大的影响，以及电路的EMI和EMC特性也发生变化，这就是跨分割问题。这些也往往是电子工程师容易忽略的问题。跨分割问题的产生主要有两个来源：
&nbsp;
&nbsp;这些布线表面上无可挑剔：整齐，漂亮，PCB抄板也是一般电子或电路工程师所喜欢的布线方式。我们再看一下这些过孔对应区域的电源/地平面（图6-14），就会发现产生了电源、地层分割问题。
&nbsp;
同样地，抄板当通孔（包括焊盘和过孔）穿过地/电源平面时，如果通孔之间的距离靠得过近，上述问题也就同样出现了。这类问题主要出现在密集插装（压接）器件管脚定义不当时容易出现。因此，在定义密集插装（压接）器件管脚信号时，不仅要考虑信号的个数种类，还必须考虑信号总线的排列方式，避免对电源、地平面造成分割带来跨分割问题。
二、PCB板的跨分割走线的危害跨分割走线的主要危害包括：（1）导致走线的阻抗不连续；（2）容易使信号之间发生串扰；（3）可能引起信号的反射；（4）增大电流环路面积，加大环路电感，使输出的波形容易振荡；（5）增加向空间的辐射干扰，同时易受空间磁场的影响；（6）加大与板上其他电路产生磁场耦合的可能性；（7）环路电感上的高频压降构成共模辐射源，并通过外接电缆产生共模辐射。为了形象地描述跨分割走线对电路的危害，我们用图4-15给出了一个地槽引起高频信号产生串扰的示意图。
&nbsp;
&nbsp;
&nbsp;]]></description>
		<author><![CDATA[pcbgaiban]]></author>
		<pubDate>2008-06-30 17:15:00</pubDate>
		</item>
				<item>
		<title><![CDATA[PCB抄板的跨分割设计]]></title>
		<link>http://blog.pfan.cn/pcbgaiban/36386.html</link>
		<description><![CDATA[PCB抄板的跨分割设计
本文关键字：PCB抄板，抄板公司，龙人PCB抄板，抄板公司服务，芯片解密
&nbsp;
一、PCB抄板的跨分割设计
&nbsp;
1 电源/地平面的分割
如图4-12所示，在同一层（地层）上PCB抄板有模拟地和数字地的分割。当PCB抄板走线穿过这个分割带时，跨分割问题产生了。
2 密集过孔或密集插装（压接）器件管脚定义不当造成的分割
密集过孔或密集插装（压接）抄板器件在管脚定义时如果分布得不合理，而管脚之间的距离很小，PCB抄板会在地层或者定义层造成了一个狭长的隔离带。如果有走线穿过这个分割，就造成做跨分割现象。
&nbsp;
电路上PCB抄板走线穿过地（电源）层分割，信号的完整性会受到很大的影响，以及电路的EMI和EMC特性也发生变化，这就是跨分割问题。这些也往往是电子工程师容易忽略的问题。跨分割问题的产生主要有两个来源：
&nbsp;
&nbsp;这些布线表面上无可挑剔：整齐，漂亮，PCB抄板也是一般电子或电路工程师所喜欢的布线方式。我们再看一下这些过孔对应区域的电源/地平面（图6-14），就会发现产生了电源、地层分割问题。
&nbsp;
同样地，抄板当通孔（包括焊盘和过孔）穿过地/电源平面时，如果通孔之间的距离靠得过近，上述问题也就同样出现了。这类问题主要出现在密集插装（压接）器件管脚定义不当时容易出现。因此，在定义密集插装（压接）器件管脚信号时，不仅要考虑信号的个数种类，还必须考虑信号总线的排列方式，避免对电源、地平面造成分割带来跨分割问题。
二、PCB板的跨分割走线的危害跨分割走线的主要危害包括：（1）导致走线的阻抗不连续；（2）容易使信号之间发生串扰；（3）可能引起信号的反射；（4）增大电流环路面积，加大环路电感，使输出的波形容易振荡；（5）增加向空间的辐射干扰，同时易受空间磁场的影响；（6）加大与板上其他电路产生磁场耦合的可能性；（7）环路电感上的高频压降构成共模辐射源，并通过外接电缆产生共模辐射。为了形象地描述跨分割走线对电路的危害，我们用图4-15给出了一个地槽引起高频信号产生串扰的示意图。
&nbsp;
&nbsp;
&nbsp;]]></description>
		<author><![CDATA[pcbgaiban]]></author>
		<pubDate>2008-06-30 17:13:00</pubDate>
		</item>
				<item>
		<title><![CDATA[PCB抄板过程中的柔性电路处理方法]]></title>
		<link>http://blog.pfan.cn/pcbgaiban/35843.html</link>
		<description><![CDATA[PCB抄板过程中的柔性电路处理方法
本文关键字：PCB抄板，抄板，抄板公司，PCB设计，抄板软件，深圳PCB抄板

一、PCB抄板柔性电路的优点PCB柔性电路是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。柔性电路是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路，PCB抄板或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面的导电线路到复杂的多层三维封装。柔性封装的总质量和体积比传统的元导线线束方法要减少70%。柔性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。
PCB抄板柔性电路可以移动、弯曲、扭转，而不损坏导线，可以有不同形状和特别的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数百万次的动态弯曲，柔性电路可以很好地适用于连续运动或定期运动的内部连接系统中，成为最终产品功能的一部分。要求电信号/电源移动而形状系数/封装尺寸较小的一些产品都获益于柔性电路。
PCB抄板柔性电路提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。
由于减少了内连所需的硬件，如传统的电子封装上常用的焊点PCB抄板、中继线、底板线路和线缆，柔性电路可以提供更高的装配可靠性和产量。因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬件在装配时，易出现较高的组件错位率。随着质量工程的出现，一个厚度很薄的柔性系统被设计成仅以一种方式组装，从而消除了通常与独立布线工程有关的人为错误。早期柔性电路主要应用在小型或薄形电子产品及刚性印制板之间的连接等领域。&nbsp;20世纪70年代末期则逐渐应用到计算机、数码照相机、喷墨打印机、汽车音响、光盘驱动器（见图13-1）及硬盘驱动器等电子产品中。打开一台35mm&nbsp;的照相机，里面有9-14处不同的柔性电路。减小体积的惟一方法是组件更小、线条更精密、节距更紧密，以及物件可弯曲。心脏起搏器、医疗设备、视频摄像机、助听器、笔记本电脑———今天几乎所有使用的东西里面都有柔性电路。
2&nbsp;双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设]]></description>
		<author><![CDATA[pcbgaiban]]></author>
		<pubDate>2008-06-02 17:46:00</pubDate>
		</item>
				<item>
		<title><![CDATA[PCB抄板过程中违规造成的缺陷分析]]></title>
		<link>http://blog.pfan.cn/pcbgaiban/35842.html</link>
		<description><![CDATA[PCB抄板过程中违规造成的缺陷分析
本文关键字：PCB抄板，抄板，PCB设计，抄板公司，抄板软件，抄板服务
表面组装焊盘图形确定了元器件在印制电路板上的焊接抄板位置，它的PCB抄板合理与否直接决定了焊接强度，对保证产品的可靠性起着关键的作用。由于焊盘PCB抄板不恰当，通常会造成一些不良的焊接缺陷抄板，如表5所示。造成以上缺陷的主要原因有：
(1)&nbsp;由于矩形片式元件焊端外侧的焊盘长度决定焊料熔融时能否形成良好的弯月形轮廓焊点。过短的焊盘长度会影响熔融焊料沿元器件焊端和PCB抄板焊盘结合处的金属表面润湿铺展所能达到的几何尺寸，从而影响焊点形态，降低焊点的可靠性。
(2)&nbsp;过小的焊盘间隙，过窄的焊盘宽度，使涂覆于焊盘上的焊膏量不足，导致虚焊焊点的产生。
(3)&nbsp;由于QFP封装的器件的引脚为翼形，主焊点形成位置在翼形引脚的内侧，因此在设计这种窄间距器件的焊盘长度时，必须保证焊盘上的引脚前后端都有过盈的焊盘，其目的是使焊料在溶化后能形成有效的弯月面，以增强焊接强度；过盈端还可以让过量的焊料有一个“溢料区”，可以减少桥接。
(4)&nbsp;因焊盘PCB抄板不当的阻容元件，焊点较大，随强度高，但元件与PCB抄板之间的应力全部由焊料吸收，大的焊点形态不易使应力得到释放，易疲劳失效。翼型引脚焊点形态，焊点根部圆角的高度(h)和长度(X)是影响焊点拉伸强度的主要参数，内侧X要偏长。
(5)&nbsp;SOIC、SOJ、PLCC封装类元器件焊盘用椭圆形，焊盘宽度与焊盘间距的比例为6：4较好，
(6)&nbsp;细间距QFP器件焊盘图形优选椭圆形，焊盘长度与焊件可焊引脚长度的比例为2.5～3:1。
(7)&nbsp;焊盘宽度设计为引脚中心距的55%左右为较好，可减少桥连。
(8)&nbsp;鸥翼形引脚，焊点轮廓主要形成在引脚内侧，应保证引脚内侧焊盘长度为整个焊盘长度的二分之三，J形引脚焊点轮廓主要形成于引脚外测，应保证引脚外测焊盘长度为整个焊盘长度的二分之三。]]></description>
		<author><![CDATA[pcbgaiban]]></author>
		<pubDate>2008-06-02 17:46:00</pubDate>
		</item>
				<item>
		<title><![CDATA[PCB抄板业增长率和抄板订购运销值比公布]]></title>
		<link>http://blog.pfan.cn/pcbgaiban/34882.html</link>
		<description><![CDATA[PCB抄板业增长率和抄板订购运销值比公布
本文关键字: PCB抄板, 抄板，电路板抄板，抄板公司，PCB设计，PCB抄板软件
PCB设计与2007年3月相比，2008年3月刚性PCB抄板发货量上升9.5%，预订上升16.2%。本年迄今，刚性PCB抄板发货量上升4.9%，预订上升 15.3%。与上月相比，刚性PCB发货量增长20.6%，预订增加11.9%。2008年3月北美刚性PCB抄板行业订购运销值比恢复1.00。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; PCB设计与2007年3月相比PCB设计，2008年3月柔性电路发货量上升9.7%，预订下降29.5%。本年迄今，柔性电路发货量下降0.2%，预订下降17.2%。与上月相比，柔性电路发货量上升26.0%，预订上升30.0%。本月北美柔性电路订购运销值比提高至0.99。&nbsp;&nbsp;与2007年3月相比，2008年3月刚性PCB抄板和柔性电路结合发货量增加9.5%，预订增加11.2%。本年迄今，行业结合发货量上升4.6%，预订上升12.5%。与上月相比，2008年3月行业结合发货量上升21.0%，预订上升13.0%。2008年3月行业结合（刚性和柔性）订购运销值比上升到 1.00。
IPC总裁Denny McGuirk说："3月份北美订购运销值比恢复1，PCB销量较去年同期上升近10%。尽管目前的经济局面令人担忧，但以上数据非常鼓舞人心。"&nbsp;订购运销值比由过去三个月订购订单价值除IPC调查取样公司同期登记的销售价值计算。超过1.00的比率表明当前求大于供，预示未来两到三个月内销量将出现增长。&nbsp;&nbsp;刚性PCB抄板和柔性电路的结合订购运销值比和增长率受刚性PCB部分极大影响。据IPC的"2006年全球PCB抄板生产和层压板市场报告"显示，刚性PCB抄板估计占北美当前PCB市场的88%。
国内生产比重北美PCB行业的IPC月度调查跟踪美国和加拿大各工厂的预订和发货情况，提供区域需求指标。但该数据不统计美国和加拿大PCB抄板的生产情况。但为跟踪区域生产趋势，IPC要求参与者提供国内生产（即：美国和加拿大）占总发货量的百分比。2008年3月，PCB总发货量的86%由国内生产，其中刚性PCB抄板发货量占84%，柔性电路发货量占88%。IPC调查取样中的各家公司对这些数据产生了]]></description>
		<author><![CDATA[pcbgaiban]]></author>
		<pubDate>2008-05-07 15:53:00</pubDate>
		</item>
				<item>
		<title><![CDATA[人民币持续升值对PCB抄板行业企业的影响]]></title>
		<link>http://blog.pfan.cn/pcbgaiban/34881.html</link>
		<description><![CDATA[人民币持续升值对PCB抄板行业企业的影响
本文关键字：PCB抄板，抄板，PCB设计，芯片解密，IC解密，电路板设计
近两年以来，人民币汇率不断攀升，已由1美元兑8.30元人民币升至1美元兑7.57元人民币，而且还有继续攀升、速度加快的趋势。PCB抄板行业的大型公司多数为出口型企业，人民币升值使产品出口成本不可避免的上升，同时出口产品盈得的外币利润折合为人民币相应减少。一些大型企业按出口情况测算，人民币每升值5%，企业年出口成本增加将达数千万元。　　另外，由于受PCB设计行业贸易习惯的影响，出口产品的货款结算大都有一定时限的放账期，人民币的升值意味着以外币计价的应收款(债权)相应贬值。一些大型企业有几千甚至上亿美元的应收账款余额，人民币的升值将会带来较大的汇兑损失。当然，企业可通过平衡外币债权债务或运用各种金融工具（包括衍生金融工具）进行风险规避，但必将增加相应的财务费用成本。　　从进口角度来看，虽然人民币升值一定程度上使企业进口设备和原材料采购成本下降，但PCB抄板生产配套的以人民币计价的辅助材料、人工费用等所占产品成本比例较大抵消了进口成本降低的优势。同时人民币升值对PCB抄板行业终端客户也产生影响。电子整机厂商由于进口采购成本降低，厂家对国外电子器件需求增加，也直接影响了国内厂家的销售量。　　行业协会通过对厂家的调查，行业企业希望人民币的升值速度不宜过快，幅度不宜过大，以利于企业对相应带来的成本增加的逐步消化。在汇率政策上，人民币升值速度适当放缓，避免企业经营成本增速过快，企业经营效果大幅波动，有利于PCB抄板行业、企业的长远发展。]]></description>
		<author><![CDATA[pcbgaiban]]></author>
		<pubDate>2008-05-07 15:52:00</pubDate>
		</item>
				<item>
		<title><![CDATA[5天学会PCB抄板]]></title>
		<link>http://blog.pfan.cn/pcbgaiban/34277.html</link>
		<description><![CDATA[5天学会PCB抄板
本文关键字：抄板 抄板软件 电路板抄板 PCB抄板 抄板公司
作为一个有电子基础的电子工作工作者，学会PCB抄板非常容易，我总结了十个PCB抄板的步骤：
&nbsp;
第一步
　　拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。
&nbsp;
第二步
　　拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。
&nbsp;
第三步
　　用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。
&nbsp;
第四步
　　调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将此图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
&nbsp;
第五步
　　将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如果两层PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
&nbsp;
第六步
　　将TOP.BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步
　　将BOT.BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
第八步
　　在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
第九步
　　用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例）。
&nbsp;
第十步
&nbsp;&nbsp;&nbsp; 把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。]]></description>
		<author><![CDATA[pcbgaiban]]></author>
		<pubDate>2008-04-17 21:16:00</pubDate>
		</item>
				<item>
		<title><![CDATA[5天学会PCB抄板]]></title>
		<link>http://blog.pfan.cn/pcbgaiban/34276.html</link>
		<description><![CDATA[5天学会PCB抄板
本文关键字：抄板 抄板软件 电路板抄板 PCB抄板 抄板公司
作为一个有电子基础的电子工作工作者，学会PCB抄板非常容易，我总结了十个PCB抄板的步骤：
&nbsp;
第一步
　　拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。
&nbsp;
第二步
　　拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。
&nbsp;
第三步
　　用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。
&nbsp;
第四步
　　调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将此图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
&nbsp;
第五步
　　将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如果两层PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
&nbsp;
第六步
　　将TOP.BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步
　　将BOT.BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
第八步
　　在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
第九步
　　用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例）。
&nbsp;
第十步
&nbsp;&nbsp;&nbsp; 把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。]]></description>
		<author><![CDATA[pcbgaiban]]></author>
		<pubDate>2008-04-17 21:15:00</pubDate>
		</item>
				<item>
		<title><![CDATA[5天学会PCB抄板]]></title>
		<link>http://blog.pfan.cn/pcbgaiban/34275.html</link>
		<description><![CDATA[5天学会PCB抄板
本文关键字：抄板 抄板软件 电路板抄板 PCB抄板 抄板公司
作为一个有电子基础的电子工作工作者，学会PCB抄板非常容易，我总结了十个PCB抄板的步骤：
&nbsp;
第一步
　　拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。
&nbsp;
第二步
　　拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。
&nbsp;
第三步
　　用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。
&nbsp;
第四步
　　调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将此图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
&nbsp;
第五步
　　将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如果两层PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
&nbsp;
第六步
　　将TOP.BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步
　　将BOT.BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
第八步
　　在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
第九步
　　用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例）。
&nbsp;
第十步
&nbsp;&nbsp;&nbsp; 把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。]]></description>
		<author><![CDATA[pcbgaiban]]></author>
		<pubDate>2008-04-17 21:15:00</pubDate>
		</item>
				<item>
		<title><![CDATA[中国台湾四大手机PCB抄板厂公开二月营收评析]]></title>
		<link>http://blog.pfan.cn/pcbgaiban/33649.html</link>
		<description><![CDATA[中国台湾四大手机PCB抄板厂公开二月营收评析
&nbsp;&nbsp;&nbsp; 据台湾官方消息分析，台湾的手机市场已经达到了饱和状态，针对这种市场需求，2月工作天数下滑及手机市场不来电，台湾四大手机印刷电路板（PCB抄板）厂营收同步下滑，并几乎已回到去年第二季淡季市况，欣兴台湾厂营收、楠梓电均创下一年来新低。 
华通、楠梓电、耀华、欣兴等全台四大手机用PCB抄板厂2月营收出炉，分别低于1月22.78%、24.64%、22.33%、29.03%，也仅耀华2月营收略高过去年2月，显示全球手机出货不振。 
&nbsp;不过，手机PCB抄板厂对全年营收预期并不悲观，欣兴表示，首季是PCB设计传统淡季，营收会比去年第四季减少约两位数以上的百分点，主要是消费性电子、信息产品类明显下滑。 
楠梓电今年来营收锐减，除手机仍处传统淡季，还有是渐淡出毛利愈来愈低的薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）用PCB设计市场，仅着眼于TFT-LCD的PCB抄板组装加工）。 
耀华预估首季营收较去年第四季下滑幅度较少，主要是耀华擅长的高阶HDI需求增加。 
此外，华通、楠梓电营收下滑也与苹果新一代MP3所需软硬复合板订单不稳有关；耀华的软硬复合板主要供应宏达电（2498）的阿福机等，宏达电近来出货持续看好，也是耀华业绩好的主要原因。 
&nbsp;]]></description>
		<author><![CDATA[pcbgaiban]]></author>
		<pubDate>2008-03-29 15:35:00</pubDate>
		</item>
				<item>
		<title><![CDATA[龙人PCB抄板资深工程师的一些技术精髓]]></title>
		<link>http://blog.pfan.cn/pcbgaiban/33648.html</link>
		<description><![CDATA[龙人PCB抄板资深工程师的一些技术精髓
&nbsp;
龙人拥有一批专业的PCB抄板工程师，下面是他们在多年PCB抄板工作中总结的一些技术精髓和技术技巧
&nbsp;
1、PCB抄板布局/布线，对电气性能的影响经常都会从有关电子的书中看到这样的说法“数字地线与模拟地线要分开”。布过板的人都知道，这在实际操作上有一定难度。PCB抄板要布出更好的板，首先您得对您所使用的IC有个电气方面的了解，有哪些引脚会产生高次谐波（数字信号或开关量方波信号的 上升/下降沿），哪些引脚易感应电磁于扰，IC内部的信号方框图（信号处理单元方块图）有助我们的了解。
&nbsp;
PCB抄板整机布局是决定电气性能的首要条件， 而板间的布局更多的考虑是IC间的信号/数据的走向或流程，大原则是易产生电磁幅射的靠近电源部分；弱信号处理部分多由设备的 整体结构决定（即前期设备的整体规划），PCB抄板尽可能靠近信号的输入端或检测头（探头）， 这样可以更好的提高信噪比，为后续的信号处理及数据识别提供更纯净的信号/准确的数据。 
&nbsp;
2、PCB抄板铜铂的处理 
PCB抄板高频信号走线宜细不宜宽，宜短不宜长， 这又涉及布局问题（器件间信号的耦合）， 这样可以减小感应电磁干扰。 
PCB抄板数据信号，却是以脉冲形式出现在 电路上的，其高次谐波份量是保证信号的 正确性起到决定因素；同样的宽铜铂会对高速率的数据信号产生集肤效应（分布电容/电感变大），这样会导致信号变坏，数据识别不正确，而且数据总线通道要是其中线路宽度不一致更会影响数据同步问题（导致不一致的延迟），PCB抄板为了更好控制数据信号的同步问题，所以在数据总线走线中就出现了蛇形线，这是为了让数据通道内的信号在延迟上更趋于一致。 
大面积的铺铜是针对于屏蔽干扰及感应干扰而言的，PCB抄板双面板可以让地作为铺铜层；而多层板就不存在铺铜的问题，因为其间的电源层就是很好的起到屏蔽及隔离作用。 
&nbsp;
3、PCB抄板多层板的层间布局 
以PCB抄板四层板为例作个说明，应将电源（正/负）层放在中间，信号层在外面两层 走
线，注意正负电源层间不应出现信号层， 这样做法的好处，就是尽最大的可能让PCB抄板 电源层发挥滤波/屏蔽/隔离的作用，同时方便PCB抄板厂家的生产，以提高良品率。 
&nbsp;
4，PCB抄板过孔 P]]></description>
		<author><![CDATA[pcbgaiban]]></author>
		<pubDate>2008-03-29 15:34:00</pubDate>
		</item>
				<item>
		<title><![CDATA[PowerPCB软件做PCB抄板的步骤详解和分析]]></title>
		<link>http://blog.pfan.cn/pcbgaiban/33647.html</link>
		<description><![CDATA[PowerPCB软件做PCB抄板的步骤详解和分析
&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 
总所周知，作为一名PCB设计工作者必须熟悉PCB抄板的一些流程和技术分析，PCB抄板流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、抄板、输出六个步骤. 
&nbsp;
1 、PCB抄板中的网表输入 
网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB抄板图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File-&gt;Import，将PCB抄板原理图生成的网表输入进来。 
2 、PCB抄板规则设置 
如果在PCB抄板原理图抄板阶段就已经把PCB抄板规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，抄板规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了抄板规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了抄板规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果抄板者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。 
3、PCB抄板中的元器件布局 
PCB抄板网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。
&nbsp;
4、PCB抄板 布线 
PCB抄板布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线抄板规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。 
&nbsp;
5 、PCB抄板检查 
PCB抄板检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则]]></description>
		<author><![CDATA[pcbgaiban]]></author>
		<pubDate>2008-03-29 15:33:00</pubDate>
		</item>
				<item>
		<title><![CDATA[著名PCB设计专家公开了射频PCB抄板的关键技巧]]></title>
		<link>http://blog.pfan.cn/pcbgaiban/33646.html</link>
		<description><![CDATA[著名PCB设计专家公开了射频PCB抄板的关键技巧
&nbsp;&nbsp;&nbsp; 
&nbsp;&nbsp;&nbsp; 射频PCB抄板的技术问题一直是众多工程师的薄弱环节，在PCB领域涉及这方面的工程师不是很多，但是随着电子产业的不断发展，我们作为一名合格的PCB设计工程师，必须要去熟悉和掌握射频PCB抄板的相关技术问题，下面是中国科学院电子研究所的黄平中专家为大家谈汤射频PCB抄板的关键技巧！
在射频PCB抄板时，应尽可能把高功率射频放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来。简单的说射频接，就是让高功率射频发射电路远离低功率收电路。如果PCB抄板上有很多空间，那么可以很容易地做到这一点。但通常零组件很多时，PCB空间就会变的很小，因此这是很难达到的。可以把它们放在PCB抄板的两面，或者让它们交替工作，而不是同时工作。
&nbsp;
成功的PCB抄板必须仔细注意整个抄板过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在PCB抄板开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个抄板步骤的进展进行全面持续评估。
&nbsp;
射频PCB抄板由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种黑色艺术 (black art) 。但这只是一种以偏盖全的观点，射频PCB抄板还是有许多可以遵循的法则。 
&nbsp;
PCB抄板分区可以分成实体分区和电气分区，实体分区主要涉及零组件布局、方位和屏蔽等问题；电气分区可以继续分成电源分配、射频走线、敏感电路和信号、接地等分区。 
&nbsp;
在所有PCB抄板中，尽可能将数字电路远离模拟电路是一个大原则，它同样也适用于射频 PCB抄板。公共模拟接地和用于屏蔽和隔开信号线的接地通常是同等重要的。同样应使射频线路远离模拟线路和一些很关键的数字信号，所有的射频走线、焊盘和组件周围应尽可能是接地铜皮，并尽可能与主接地相连。微型过孔（microvia）构造板在射频线路开发阶段很有用，它毋须花费任何开销就可随意使用很多过孔，否则在普通PCB抄板上钻孔将会增加开发成本，这在大批量产时是不经济的。 
将一个实心的整块接地面直接放在表面下第一层时，隔离效果最好。将接地面分成几块来隔离模拟、数字和射频线路时，其效果并不好，因为最终总是有一些高速信号线要穿过这些分开的接地面，这不是很好的抄板。]]></description>
		<author><![CDATA[pcbgaiban]]></author>
		<pubDate>2008-03-29 15:32:00</pubDate>
		</item>
				<item>
		<title><![CDATA[选择一种好的PCB抄板材料的窍门]]></title>
		<link>http://blog.pfan.cn/pcbgaiban/33645.html</link>
		<description><![CDATA[选择一种好的PCB抄板材料的窍门
&nbsp;
一块电路板的稳定除了与电路中内部电路的结构相关外，在很大一程度上还与PCB板的材料有很大的关系，下面我们来简单谈谈怎么样选择如果才能选好一种好的PCB抄板材料。
&nbsp;
这么做才能最有效的选择号PCB抄板方面的材料，这个问题始终是PCB抄板行业大家都比较关心的问题。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 
通常，PCB抄板对于—般的电子产品采用FR4环氧玻璃纤维基板，对于使用环境温度较高或挠性电路板采用聚酰亚胺玻璃纤维基板，对于高频PCB设计电路则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板；对于PCB设计散热要求高的电子产品应采用金属基板。 
&nbsp;
PCB设计时，选择PCB材料时应考虑的因素： 　　(1)应适当选择玻璃化转变温度(Tg)较高的基材，抄板，Tg应高于电路工作温度。 
　　(2)要求热膨胀系数(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成PCB变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。 
　　(3)要求耐热性高。一般要求PCB抄板能有250℃／50S的耐热性。 
　　(4)要求平整度好。SMT的PCB翘曲度要求&lt;0.0075mm／mm。 
　　(5)电气性能方面，高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料。绝缘电阻，耐电压强度，抗电弧性能都要满足产品要求。
&nbsp;]]></description>
		<author><![CDATA[pcbgaiban]]></author>
		<pubDate>2008-03-29 15:31:00</pubDate>
		</item>
				<item>
		<title><![CDATA[一个30年PCB设计生涯的工程师的PCB抄板技术总结]]></title>
		<link>http://blog.pfan.cn/pcbgaiban/33644.html</link>
		<description><![CDATA[一个30年PCB设计生涯的工程师的PCB抄板技术总结
&nbsp;
&nbsp;&nbsp; PCB设计在电子运用中的广泛总所周知，做为一名合格的PCB设计大师，应该具有全面的PCB设计，PCB板布线，PCB抄板等多方面的全面技术，下面是龙人PCB工作室一名30年PCB板设计资深工程师老夏为广大PCB爱好者总结了一些PCB设计方面的技术资料与指南。
&nbsp;
PCB设计会对下面三种效应都产生影响：
1.&nbsp;静电放电之前静电场的效应　　2.&nbsp;放电产生的电荷注入效应PCB抄板　　3.&nbsp;静电放电电流产生的场效应　　但是，主要是对第三种效应产生影响。下面的讨论将针对第三条所述的问题给出PCB设计指南。　　通常，源于接收电路之间的场耦合可以通过下列方式之一减小：　　1.&nbsp;在源端使用滤波器以衰减信号抄板　　2.&nbsp;在接收端使用滤波器以衰减信号　　3.&nbsp;增加pcb抄板距离以减小耦合　　4.&nbsp;降低源和/或接收电路的天线效果以减小PCB抄板耦合　　5.&nbsp;将接收天线与发射天线垂直放置以减小耦合　　6.&nbsp;在接收天线与发射天线之间加屏蔽　　7.&nbsp;减小发射及接收天线的阻抗来减小电场耦合　　8.&nbsp;增加发射或接收天线之一的阻抗来减小磁场耦合　　9.&nbsp;采用一致的、低阻抗参考平面（如同多层PCB抄板所提供的）耦合信号，使它们保持共模方式　　 在具体PCB设计中，如电场或磁场占主导地位，应用方法7和8就可以解决。然而，静电放电一般同时产生电场和磁场，这说明方法7将改善电场的抗扰度，但同时会使磁场的抗扰度降低。方法8则与方法7带来的效果相反。所以，方法7和8并不是完善的解决方案。不管是电场还是磁场，使用方法1&nbsp;～&nbsp;6与9都会取得一定的效果，但PCB设计的解决方法主要取决于方法3&nbsp;～&nbsp;6和9的综合使用。]]></description>
		<author><![CDATA[pcbgaiban]]></author>
		<pubDate>2008-03-29 15:31:00</pubDate>
		</item>
				<item>
		<title><![CDATA[PCB抄板最重要的七点基本技巧]]></title>
		<link>http://blog.pfan.cn/pcbgaiban/33643.html</link>
		<description><![CDATA[PCB抄板最重要的七点基本技巧
&nbsp;
作为一个PCB工程师，除了了解一般的pcb电路图外，必须深入了解一些PCB设计抄板方面的技术，下面我们来简单介绍夏做为一个PCB抄板工作者必须掌握的七种最主要的PCB抄板基本技巧！
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1、PCB抄板如何选择PCB板材？选择PCB板材必须在满足抄板需求和可量产性及成本中间取得平衡点。抄板需求包含电气和机构这两部分。通常在抄板非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所抄板的频率是否合用。2、PCB抄板如何避免高频干扰？避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。3、PCB抄板在高速抄板中，如何解决信号的完整性问题？信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是*端接(termination)与调整走线的拓朴。4、PCB抄板差分布线方式是如何实现的？差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side实现的方式较多。5、PCB抄板对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。6、PCB抄板接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？PCB接收端差分线对间的匹配电阻通常会加，其值应等于差分阻抗的值。这样信号品质会好些。7、PCB抄板为何差分对的布线要靠近且平行？PCB抄板对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行]]></description>
		<author><![CDATA[pcbgaiban]]></author>
		<pubDate>2008-03-29 15:29:00</pubDate>
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