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PCB印料与网印的关系及PCB网印过程中产生故障的原因(2009-10-29 10:55:00)

  PCB网印过程中,会发生各样的故障,它既影响生产又影响网印质量。产生故障的原因很多,不但与操作人员的网印技术高低有关,而且也与印料、承印物的性能、网印方式、网版质量、刮板等有关。如果网印操作人员的技术不熟练,工作质量不高,则容易发生网印故障。同样,如果印料、网版、刮板、网印机、网印环境等不好,也会产生网印故障。
  1.PCB印料与网印的关系
  1.1.影响网印品质的因素
  1.1.1印料的性质:粘度、细度及流动性
  1.1.2网版状态:网目、张力及感光胶
  1.1.3网印条件:印压、刮刀硬度、角度、网印速度
  1.1.4网印环境:室内的温度、湿度、洁净度,如果采用液态感光型印料,(还应在黄光区内操作)。
  1.2.印料的粘度与网印性
  印料由合成树脂、颜料、填料、溶剂等配合而成,其粘度会受温度的影响,温度升时粘度下降。
  如果网印室的温度、湿度昼夜保持恒定(一般为21±1℃、55±%RH),且网版及网印条件保持规格化则印出的质量一定稳定。当室温低时,粘度较高,为了降低粘度而加入稀释剂,结果虽然粘度降低了,但涂层性能也受影响,若必须加入稀释剂时,应充分混合搅拌后,静置短时间后,再开始网印较佳。
  理想的印料,为温度上升时粘度适度下降。在室温度保持下,印料的粘度调整到多少最适宜呢?这个数很难定出,因为它与网版的网目、印压、网距等设定有关。
  1.3.印料的流动性及网印性
  印料中固体物的粒径及结块的大小决定所选网布的网目数,使印料有良好的流动性。为了良好的网印性,丝网的开度大小应为印料中粒子平均大小的3~5倍,就聚酯网布而言,若用305目网布印刷,其网目的开度为48.3?m,则印料的平均粒径应在10?m以下,印料的粒径可以使用细度计进行检验。
  1.4.印料流动性及网印性
  印料生产后贮存一段时间,会产生颜料粒子结块,或是整平剂等助剂浮到表面上来,因此印料使用前,必先加以充分搅拌,但大部分印料皆为触变性流体,当搅拌之后触变流体的分子引力被切断,必须经过一段时间才能回复,所以印料搅拌后,最好静置30min才开始使用。
  所谓触变性是非牛顿流体的一项特性,其物理意义为在一定的剪切速率下,粘度随着时间的增加而减少。
  粘度的定义代表了印料的流动性,通常可用粘度计测定,触变指数可用TI表示,其意义为低转速的粘度值对高转速的粘度值的比值。
  TI值愈大表示印料的触变性愈大,TI值愈小则触变性愈小。
  印料的TI值大印压轻而导线分辨率好,但表面整平性差,易有网目的痕迹留在上面;TI值小则导线分辨率差,但整平性好,由此应选择合适的TI范围。
  2.关于由PCB印料方面的原因引起的故障
  PCB网印图象的质量和网印料的成膜状态受到印料自身性能的影响,PCB网印过程中,因印料产生的故障有(1)堵孔,(2)印制板的反面被印料沾污,(3)粘接不良,(4)粘网,(5)针孔麻点,(6)印制导线成锯齿状,(7)网印图形上有丝网纹,(8)斑点,(9)叠印不良,(10)渗色铺墨,(11)网印的颜色不匀。以上这些问题不仅需在网印过程中进行不断的体验,而且还必须对网印成品进行各种物理、化学性能的检验,这是十分必要的。为了保证网印质量,应尽可能想办法避免网印不良现象的产生。为此,首先要加强网印工艺管理和控制,其次还必须对印料进行严格的质量关,印料的耐蚀性、耐弯曲性、耐溶剂性、耐光性、耐候性、粘度、粒度、粘接强度等性能决定或直接影响印制板的性能。所以必须根据网印条件和产品性能要求,经过预先试验验证,选择合适的印料,确定印料供货生产厂家并与之签订技术服务协议。
  2.1堵孔
  网版上的印料将网版部分网孔堵塞,致使该部分的印料透过量较少或根本不能透过,造成印刷图形不良。
  2.1.1网版目数与使用的印料不匹配
  使用的网版目数高、其开孔孔径小,而使用的印料粒度(细度)大在网印时印料中的大粒子颗粒将网孔堵塞造成故障而影响网印。印料中的大粒子主要是来自印料中的填料,如颜料,萤光剂等。使用金、银导电印料、碳质导电印料时,由于其粒度较大,应选用低网目的丝网制作网版。
  2.1.2网版上的印料干涸
  印料中的溶剂在网印过程中,由于受环境影响而挥发造成印料发干。对于这种情况,应根据作业环境的温度,湿度条件,选择合适的印料稀释剂,以控制印料干燥速度。
  2.1.3印料粘度大
  印料粘度大,粘弹性强、流动性差、因而网印时印料透过性不好,易产生堵孔。一般来说,要降低粘度,向印料中添加助剂或稀释剂,进行充分搅拌后即可用。
  对策:
  1)认真仔细地清洗网版;
  2)对印料重新进行体验,确认是否可以继续使用。
  2.2印制板反面被印料沾污
  由于印制板上的印料涂膜尚未完全干燥,就把印制板堆叠放在一起,致使印料粘附在印制板的反面而造成沾污,例如:要使用氧化聚合型印料时,由于堆放在一起印制板的自身重,把印料涂层表面弄破,致使涂膜内层未完全固化的印料粘在印制板的反面而造成污染。
  2.3粘接不良
  网印范围很广,可在各种材料上印刷。所以产生粘接不良的因素是很多的。
  2.3.1印制板方面的因素引起粘接不良
  印制板的前处理对粘接强度影响很大,如果前处理不良将会导致粘接不良。前处理有多种方法、对于处理表面的好坏,往往不易用肉眼来检验,可用润湿法试验判定处理效果的好坏。
  2.3.2选用的印料与承印物不匹配
  应根据承印物材料的性能和网印要求选用合适的印料。在流水作业之前,应对承印物材料的质量及表面处理情况进行试验,以确定选用的印料。
  2.4粘网
  2.4.1由于印料受压力及温度的影响产生粘网
  2.4.2由于网印条件的变化,印料印得过厚引起粘网。
  2.4.3橡胶刮板因受溶剂影响而膨胀,强度降低,网印时发生弯曲致使刮板角度减少,引起网印印料涂层过厚。
  2.4.4刮板长期使用造成磨损使其头部成圆弧状,使印料涂层过厚。
  2.4.5热塑性树脂为主要成份的印料,如果网印后叠放因受其自身重力影响或受热都易导致印料涂层发粘而产生粘网。
  2.5针孔和起泡
  针孔现象是网印中最令人伤脑筋的问题。印制电路板在网印之后需进行下道工序加工,如蚀刻,这里绝对不允许有针孔的。产生针孔的原因有形形色色,针孔问题是质量管理中最重要的检验项目之一。
  2.5.1网版上的灰尘及杂物造成针孔
  (1)在制网版涂布感光胶时,有灰尘混入而附着于网版上形成针孔。对网版进行认真检查,发现针孔及时修补。
  (2)网印过程中,有灰尘或杂物附在网版堵塞网孔,从而造成网印后有针孔。为此,要擦拭网版。
  2.5.2印制板表面被污染
  (1)印制板表面在进行清洁处理时,有清洗剂残留在其表面形成薄薄的膜,而引起印料不浸润,产生“迸墨”造成针孔。
  (2)搬运印制板不戴手套,直接用手触摸索搬运,手上的油脂、手汗污染印制板表面,产生“迸墨”引起针孔。
  2.5.3印料中有气泡
  为了调整印料的粘度添加溶剂进行搅拌,印料产生气泡,此时,可静置一段时间,大部分气泡会自然消失,但由于印料的粘弹性,有些气泡不会自然消失,在网印时才会消失,但有些印料中的气泡必须使用消泡剂才能消失。消泡剂有快速的和慢速的,二种添加量一般为0。1~1%,用量过多,不但起不到消泡作用反而会成为发泡剂。
  2.6网印导线成锯齿状
  网印的导线成锯齿状。产生这种现象的原因在制作网版时,掩膜太薄,网版图象本身有缺口。要避免这种现象、制版掩膜要有适当的厚度和弹性,尺寸要求高的图象应选用高网目的聚酯丝,网印导线图形的方向要尽可能与刮板刮动的方向一致,若导线成垂直刮板运动方向则十分容易产生这种现象。另外,绷网时,丝网的丝线方向与网框成一定的角度,最佳角度为22.5°。
  对策:
  A制作高质量的网版图象,网版导线的边必须挺括。
  B印制板对印料的吸附性要好。
  C印料触变性要好
  D网版与印制板之间的距离及刮板刀口的角度要适当。
  E丝网张力、网距印压要适当。
  2.7网印图形上有丝网布纹
  网印图形上有丝网布纹,主要是选用的丝网目过低,印料触变性不好及印料干燥固化速度过快。为此,可选用高网目的丝网制作网版,使用触变性能良好,干燥慢印料。
  2.8斑点
  网印图形出现斑点状现象而影响顺利网印。产生这种现象的原因有:
  2.8.1网印速度和印料的干燥过慢
  2.8.2印料固体含量过低
  2.8.3印料的触变性过大
  2.8.4静电的影响
  2.8.5印料中的颜料分散不均匀,颜料粒子之间相互吸引凝聚而引起彩色斑点。
  对策:
  (1)改进印料的流动性,(2)使用挥发速度快溶剂,(3)选用高粘度印料,(4)尽可能减小静电影响,可采用除静电装置。
  2.9网印图形的颜色不均匀
  造成网印颜色不均匀的原因是多种多样的,仅就印料方面而言,印料中的着色剂分散不均匀,印料细度大,网印渗墨等。要防止这类故障,网印前过滤印料,并对印料要进行充分的搅拌。
  3.网版方面的故障
  网版方面的故障,有制网版时产生的问题,也有网印过程中网版产生的问题,本文仅就网印过程中网版出现的故障原因及对策加以叙述。
  3.1堵孔
  初次使用的新网版时印料过不良,主要是制版质量问题,可能由于网版图形上有掩膜余胶,可用溶剂擦洗网版去除余胶,如果仍不能使用,只有重新做网版。若开始网印时网版透过印料性能良好,而网印过程中逐渐出现印料涂层变薄,麻点,完全网印不出印料。产生这种情况的原因可能有:印料干燥过快,在网版干涸堵孔,印速过快,刮板硬度过高等。对此,应选用挥发性慢的溶剂调印料,用柔软的布蘸上溶剂轻轻擦洗网版,网印完毕后,必须用溶剂把网版清洗干净,否则残留印料干涸会堵塞网孔。
  3.2网版漏墨
  网印时,网版上的印料滴漏到印制板上。产生这种故障的原因有:印制板表面或印料中有尘埃、杂物、网印时因刮板压力、尘埃或杂物使网版破损;另外还可能由于制版时,网版掩膜胶曝光不足,造成网版掩膜固化不完全,网印时脱落形成小孔,导致漏墨。对此,可用胶纸或胶带贴在网版小孔上,也可用制网版胶修补。
  3.3网版的破损和精度下降
  网版经长时间的使用,因受到板刮的磨损和印压影响,即使是质量十分良好的网版,其精度也会逐渐降低或破损。这是网版的寿命所决定的。网版的耐印次数(或寿命的长短)与制版掩膜方式有密切关系,直接法制网版的寿命要比间接法制网版寿命长些。正常条件下,直接法网版可耐印2~3万次。一般来说大批量生产采用直接法制网版。直接法制版采用固化后耐水耐溶剂性良好的水溶性感光树脂乳剂。雨季由于空气潮湿,容易影响直接法制版质量及使用寿命。间接法网版的破损不是一下使掩膜与丝网剥离,而是一点一点的因受侵蚀从丝网上剥离下来。采用直接间接法制网版,掩铃膜厚度均匀且厚度可以设定,因而图象边缘清晰,但在加热过程中菲林膜与丝网边缘收缩不一致,对策是在四周涂上直接法制版用感光胶;覆贴菲林膜时如果有灰尘夹在丝网与感光膜中间,会造成局部感光膜与丝网粘附不良,影响网印质量和寿命,对策是在贴菲林膜之前,用防静电布擦拭膜片。
  3.4印压过大造成的故障
  网印时,加于刮板的力产生印压,其目的是使网版与印制板成线接触,刮板刮动印料透过丝网形成图象。印压大小,取决于网版张力、刮板长短、网版与印制板之间的距离(网距)。刮板压力大,不仅会使印料透过量大,印压过大,引起刮板弯曲变形,反而会使印料透过量减少,甚至使网版与印制板不是线接触而成为面接触,不仅不能网印出清晰图象,而且还会引起刮板磨损及网版掩膜脱落、丝网拉长、图象变形。
  4.印制板方面引起的有关故障
  4.1粘接不良
  粘接不良不仅有印料方面的因素,也有印制板方面引起的因素。印制板表面处理不良,是引起粘接不良的重要原因,必须根据各种材料的特性,采取不同处理方法。
  4.2图象印刷位置不精确
  即使网版尺寸、网印机等方面都不存在什么问题,但印制板材料形状不一致,材料收缩过大且不一致等都会造成故障。当承印材料是挠性材料,如塑料薄膜时,网印场所温度、的变化都能引起其尺寸的变化,影响网印精度,网印时都必须考虑,尽可能预先计算给予补正。采取相应措施。
  4.3精密图形的印刷
  网印中,印制电路板,厚膜IC,电阻等的印刷,要求网印精度很高,因而对网框结构,绷网、制网版、印料、网印机、网印环境的温湿度、洁净度以及承印材料自身的性能、表面处理都有十分严格的要求。
  5.手工网印一般故障与对策
  1)网印前应首先对印制板材料的性质作进一步了解并加以确认。
  2)网印前对网版进行认真地检查。
  3)网印结束后必须把网版用溶剂清洗干净,不能留有一点印料,否则将会引起堵孔。
  4)不是在万不得已的情况下,不要用树脂胶带贴网版,因为用树脂胶带贴网会引起网版收缩,从而导致图形尺寸产生误差。
  5)如果不得已贴胶带,尽量不要把胶带贴在图形附近,如果胶带贴得离图形太近的话,网印时易产生斑点。
  6)在网印过程中,要经常注意观察印料状态的变化,如果有异物混入印料,应将异物去除后再印刷。
  7)刮板受溶剂影响容易发生变化形,所以网印束之后,必须把刮板清洗干净,另下最好有几块刮板能轮换使用,这样不仅可以延长其使用寿命,还可以有较好的网印性。
  8)网印时,对刮板进行仔细检查,如果刮板有磨损或缺口,应对刮板进行研磨。
  6.静电在网印中引起的故障
  6.1故障
  1)静电吸附灰尘、影响印料的正常使用性能,引起堵网孔,造成网印图形有针孔、麻点。
  2)静电放电产生火花,容易引起火灾,特别是易燃溶剂场合中,对此要特别注意。
  3)一般情况下,静电对人体不会产生电击危害,但经常受到静电电击会对操作不员的心理、情绪产生不良影响。
  6.2对策
  1)控制网印场地的空气湿度,一般可控在温度20℃左右,相对湿度60%。
  2)向擦拭承印物表面的酒精中加入少量静电防止剂。
  3)降低刮板对丝网的摩擦压力或者降低网印速度。
  4)尽量减小对承印物的磨擦、压力、冲击。
  5)利用红外线、紫外线等的离子作用防止静电。
  6)利用高压电流的电晕放电离子作用防止静电。
  7)网印机机装置接地线、或安装防静电装置。
  7.机械网印常见故障及原因对策
  7.1原因和对策:
  1)刮板刀口有缺口——磨刮板。
  2)刮板压力太小——加大刮板压力。
  3)网版与印制板之间的间距太大——调整网距。
  4)网框翘曲造成刮板压力不均匀——调换网框,重新绷网、制网版。
  5)印料粘度过大——调配印料并在调配后稳定一段时间之后再用。
  6)制网版掩膜太厚,透过印料量少,网印导线太细——制网版时要控制掩膜厚度(直接法)。
  7)网印速度太快——适当调慢网印速度。
  8)选用印料不当、丝网目数过高——更换印料,选用目数稍低的丝网制网版。
  9)推回印料不均匀——调整刮墨刀。
  7.2渗墨
  1)刮板刀口变圆——磨锐刮板刀口。
  2)刮板网印角度太小——适当调大刮板网印角度。
  3)印料粘度太低——换用粘度大的印料。
  4)溶剂与印料混合不良——对印料进行充分搅拌之后再进行网印。
  5)用溶剂擦拭网版,溶剂未完全挥发就进行网印——擦洗网版后,待溶剂挥发后再进行网印。
  6)丝网目数太低——选用高网目的丝网制网版。
  7.3网印图形不良,出现斑点,印料涂层不均匀
  1)印料的的触变性不好——按资料调配印料或换用新印料。
  2)印后网版起网慢——调整印料粘度,增大绷网张力,增强起风的弹力。
  3)网版图形距离网框边缘太近——换用大的网框制网版,把较小的图形制作于网版中心。
  4)静电引起的印料成象不良——消除静电。
  5)刮板角度过小——调整刮板角度。
  6)网印速度不均匀——调整刮板速度或修理网印机。
  7.4网印图形有针孔
  1)制网版时,网版掩膜涂布不均匀,网版图形有针孔——用丝网胶修补网版。
  2)印料内混入杂质堵塞网孔——擦洗网版。
  3)空气中的灰尘附着于网版图形上——擦洗网版去除灰尘。
  4)印制板的表面未洗干净,有灰尘附着于网版——清洗网版,印制板表面充分清洗。
  擦试网版时,不小心将网版擦伤成小针孔——修补网版,擦网要用柔软的布轻轻擦拭。
  7.5网版寿命短
  1)印制板表面凸凹不平或有毛刺,在网印过程中,网版与之接触,使网版图形变形或产生小孔——进行表面处理。
  2)网版张力大小不适当——调整张力(自张式),固定式绷网必须重新绷网制版。
  3)制网版乳剂选择不当)——根据网印条件,选用合适的制网版乳剂。
  7.6网印机操作注意事项
  1)不论滴在网印机任何部位的印料都必须立即擦拭干净。
  2)网印机的活动部位必须每天加油润滑。
  3)调机后,螺丝必须拧紧。
  4)网印机安装必须保持水平
  5)吸盘在网印中十分重要,务必不要碰伤。
  6)不允许把溶剂搞到吸盘上。
  7)必须每月对真空泵除尘器进行一次清理,以保证吸力及延长泵的使用寿命。
  8)操作工必须掌握网印机的使用规则。

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PCB抄板的跨分割设计(2008-6-30 17:15:00)

PCB的跨分割设计

本文关键字:PCB抄板抄板公司,龙人PCB抄板抄板公司服务,芯片解密

 

一、PCB的跨分割设计

 

1 电源/地平面的分割

如图4-12所示,在同一层(地层)上PCB抄板有模拟地和数字地的分割。当PCB抄板走线穿过这个分割带时,跨分割问题产生了。

2 密集过孔或密集插装(压接)器件管脚定义不当造成的分割

密集过孔或密集插装(压接)抄板器件在管脚定义时如果分布得不合理,而管脚之间的距离很小,PCB抄板会在地层或者定义层造成了一个狭长的隔离带。如果有走线穿过这个分割,就造成做跨分割现象。

 

电路上PCB抄板走线穿过地(电源)层分割,信号的完整性会受到很大的影响,以及电路的EMIEMC特性也发生变化,这就是跨分割问题。这些也往往是电子工程师容易忽略的问题。跨分割问题的产生主要有两个来源:

 

 
这些布线表面上无可挑剔:整齐,漂亮,PCB抄板也是一般电子或电路工程师所喜欢的布线方式。我们再看一下这些过孔对应区域的电源/地平面(图6-14),就会发现产生了电源、地层分割问题。

 

同样地,抄板当通孔(包括焊盘和过孔)穿过地/电源平面时,如果通孔之间的距离靠得过近,上述问题也就同样出现了。这类问题主要出现在密集插装(压接)器件管脚定义不当时容易出现。因此,在定义密集插装(压接)器件管脚信号时,不仅要考虑信号的个数种类,还必须考虑信号总线的排列方式,避免对电源、地平面造成分割带来跨分割问题。

二、PCB板的跨分割走线的危害
跨分割走线的主要危害包括:
1)导致走线的阻抗不连续;
2)容易使信号之间发生串扰;
3)可能引起信号的反射;
4)增大电流环路面积,加大环路电感,使输出的波形容易振荡;
5)增加向空间的辐射干扰,同时易受空间磁场的影响;
6)加大与板上其他电路产生磁场耦合的可能性;
7)环路电感上的高频压降构成共模辐射源,并通过外接电缆产生共模辐射。
为了形象地描述跨分割走线对电路的危害,我们用图4-15给出了一个地槽引起高频信号产生串扰的示意图。

 

 

 


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PCB抄板的跨分割设计(2008-6-30 17:13:00)

PCB的跨分割设计

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一、PCB的跨分割设计

 

1 电源/地平面的分割

如图4-12所示,在同一层(地层)上PCB抄板有模拟地和数字地的分割。当PCB抄板走线穿过这个分割带时,跨分割问题产生了。

2 密集过孔或密集插装(压接)器件管脚定义不当造成的分割

密集过孔或密集插装(压接)抄板器件在管脚定义时如果分布得不合理,而管脚之间的距离很小,PCB抄板会在地层或者定义层造成了一个狭长的隔离带。如果有走线穿过这个分割,就造成做跨分割现象。

 

电路上PCB抄板走线穿过地(电源)层分割,信号的完整性会受到很大的影响,以及电路的EMIEMC特性也发生变化,这就是跨分割问题。这些也往往是电子工程师容易忽略的问题。跨分割问题的产生主要有两个来源:

 

 
这些布线表面上无可挑剔:整齐,漂亮,PCB抄板也是一般电子或电路工程师所喜欢的布线方式。我们再看一下这些过孔对应区域的电源/地平面(图6-14),就会发现产生了电源、地层分割问题。

 

同样地,抄板当通孔(包括焊盘和过孔)穿过地/电源平面时,如果通孔之间的距离靠得过近,上述问题也就同样出现了。这类问题主要出现在密集插装(压接)器件管脚定义不当时容易出现。因此,在定义密集插装(压接)器件管脚信号时,不仅要考虑信号的个数种类,还必须考虑信号总线的排列方式,避免对电源、地平面造成分割带来跨分割问题。

二、PCB板的跨分割走线的危害
跨分割走线的主要危害包括:
1)导致走线的阻抗不连续;
2)容易使信号之间发生串扰;
3)可能引起信号的反射;
4)增大电流环路面积,加大环路电感,使输出的波形容易振荡;
5)增加向空间的辐射干扰,同时易受空间磁场的影响;
6)加大与板上其他电路产生磁场耦合的可能性;
7)环路电感上的高频压降构成共模辐射源,并通过外接电缆产生共模辐射。
为了形象地描述跨分割走线对电路的危害,我们用图4-15给出了一个地槽引起高频信号产生串扰的示意图。

 

 

 


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PCB抄板过程中违规造成的缺陷分析(2008-6-2 17:46:00)

PCB抄板过程中违规造成的缺陷分析

本文关键字:PCB抄板抄板PCB设计抄板公司,抄板软件,抄板服务

表面组装焊盘图形确定了元器件在印制电路板上的焊接抄板位置,它的PCB抄板合理与否直接决定了焊接强度,对保证产品的可靠性起着关键的作用。由于焊盘PCB抄板不恰当,通常会造成一些不良的焊接缺陷抄板,如表5所示。
造成以上缺陷的主要原因有:

(1) 由于矩形片式元件焊端外侧的焊盘长度决定焊料熔融时能否形成良好的弯月形轮廓焊点。过短的焊盘长度会影响熔融焊料沿元器件焊端和PCB抄板焊盘结合处的金属表面润湿铺展所能达到的几何尺寸,从而影响焊点形态,降低焊点的可靠性。

(2) 过小的焊盘间隙,过窄的焊盘宽度,使涂覆于焊盘上的焊膏量不足,导致虚焊焊点的产生。

(3) 由于QFP封装的器件的引脚为翼形,主焊点形成位置在翼形引脚的内侧,因此在设计这种窄间距器件的焊盘长度时,必须保证焊盘上的引脚前后端都有过盈的焊盘,其目的是使焊料在溶化后能形成有效的弯月面,以增强焊接强度;过盈端还可以让过量的焊料有一个“溢料区”,可以减少桥接。

(4) 因焊盘PCB抄板不当的阻容元件,焊点较大,随强度高,但元件与PCB抄板之间的应力全部由焊料吸收,大的焊点形态不易使应力得到释放,易疲劳失效。
翼型引脚焊点形态,焊点根部圆角的高度(h)和长度(X)是影响焊点拉伸强度的主要参数,内侧X要偏长。

(5) SOIC、SOJ、PLCC封装类元器件焊盘用椭圆形,焊盘宽度与焊盘间距的比例为6:4较好,

(6) 细间距QFP器件焊盘图形优选椭圆形,焊盘长度与焊件可焊引脚长度的比例为2.5~3:1。

(7) 焊盘宽度设计为引脚中心距的55%左右为较好,可减少桥连。

(8) 鸥翼形引脚,焊点轮廓主要形成在引脚内侧,应保证引脚内侧焊盘长度为整个焊盘长度的二分之三,J形引脚焊点轮廓主要形成于引脚外测,应保证引脚外测焊盘长度为整个焊盘长度的二分之三。


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PCB抄板过程中的柔性电路处理方法(2008-6-2 17:46:00)

PCB抄板过程中的柔性电路处理方法

本文关键字:PCB抄板抄板抄板公司,PCB设计抄板软件,深圳PCB抄板

一、PCB抄板柔性电路的优点
PCB柔性电路是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。柔性电路是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路,PCB抄板或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、结构紧凑复杂的器件而言,其设计解决方案包括从单面的导电线路到复杂的多层三维封装。柔性封装的总质量和体积比传统的元导线线束方法要减少70%。柔性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度,以取得附加的机械稳定性。

PCB抄板柔性电路可以移动、弯曲、扭转,而不损坏导线,可以有不同形状和特别的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数百万次的动态弯曲,柔性电路可以很好地适用于连续运动或定期运动的内部连接系统中,成为最终产品功能的一部分。要求电信号/电源移动而形状系数/封装尺寸较小的一些产品都获益于柔性电路。

PCB抄板柔性电路提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输;良好的热性能使组件易于降温;较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。


由于减少了内连所需的硬件,如传统的电子封装上常用的焊点PCB抄板、中继线、底板线路和线缆,柔性电路可以提供更高的装配可靠性和产量。因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬件在装配时,易出现较高的组件错位率。随着质量工程的出现,一个厚度很薄的柔性系统被设计成仅以一种方式组装,从而消除了通常与独立布线工程有关的人为错误。早期柔性电路主要应用在小型或薄形电子产品及刚性印制板之间的连接等领域。 20世纪70年代末期则逐渐应用到计算机、数码照相机、喷墨打印机、汽车音响、光盘驱动器(见图13-1)及硬盘驱动器等电子产品中。打开一台35mm 的照相机,里面有9-14处不同的柔性电路。减小体积的惟一方法是组件更小、线条更精密、节距更紧密,以及物件可弯曲。心脏起搏器、医疗设备、视频摄像机、助听器、笔记本电脑———今天几乎所有使用的东西里面都有柔性电路。

双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路,以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。


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PCB抄板业增长率和抄板订购运销值比公布(2008-5-7 15:53:00)

PCB抄板业增长率和抄板订购运销值比公布

本文关键字: PCB抄板, 抄板电路板抄板抄板公司,PCB设计PCB抄板软件

PCB设计20073月相比,20083月刚性PCB抄板发货量上升9.5%,预订上升16.2%。本年迄今,刚性PCB抄板发货量上升4.9%,预订上升 15.3%。与上月相比,刚性PCB发货量增长20.6%,预订增加11.9%20083月北美刚性PCB抄板行业订购运销值比恢复1.00
 
    PCB设计
20073月相比PCB设计,20083月柔性电路发货量上升9.7%,预订下降29.5%。本年迄今,柔性电路发货量下降0.2%,预订下降17.2%。与上月相比,柔性电路发货量上升26.0%,预订上升30.0%。本月北美柔性电路订购运销值比提高至0.99  
20073月相比,20083月刚性PCB抄板和柔性电路结合发货量增加9.5%,预订增加11.2%。本年迄今,行业结合发货量上升4.6%,预订上升12.5%。与上月相比,20083月行业结合发货量上升21.0%,预订上升13.0%20083月行业结合(刚性和柔性)订购运销值比上升到 1.00

IPC总裁Denny McGuirk说:"3月份北美订购运销值比恢复1PCB销量较去年同期上升近10%。尽管目前的经济局面令人担忧,但以上数据非常鼓舞人心。"
 
订购运销值比由过去三个月订购订单价值除IPC调查取样公司同期登记的销售价值计算。超过1.00的比率表明当前求大于供,预示未来两到三个月内销量将出现增长。
  
刚性PCB抄板和柔性电路的结合订购运销值比和增长率受刚性PCB部分极大影响。据IPC"2006年全球PCB抄板生产和层压板市场报告"显示,刚性PCB抄板估计占北美当前PCB市场的88%

国内生产比重
北美PCB行业的IPC月度调查跟踪美国和加拿大各工厂的预订和发货情况,提供区域需求指标。但该数据不统计美国和加拿大PCB抄板的生产情况。但为跟踪区域生产趋势,IPC要求参与者提供国内生产(即:美国和加拿大)占总发货量的百分比。20083月,PCB总发货量的86%由国内生产,其中刚性PCB抄板发货量占84%,柔性电路发货量占88%IPC调查取样中的各家公司对这些数据产生了重大影响。这些数据可能会随1月份调查结果改变而略有改变,但将始终贯穿行业在当年剩余时间的表现。

数据说明
同比增长和本年迄今增长率提供行业发展最有意义的观点。月度比较应谨慎进行以避免循环影响。由于预订趋势较发货更倾向不稳定,月度订购运销值比可能不会出现太大变化,除非明显有连续三个月或更多月份的趋势。考虑预订和发货量的变化对了解驱动订购运销值比变化的因素也相当重要。

IPC月度PCB行业统计的信息是基于美国和加拿大刚柔性PCB制造商两者典型取样提供的数据。每个月IPC发布PCB抄板订购运销值比和连接制造业服务(IMS)商务报告。每月统计数据在次月最后一个星期提供。

 


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人民币持续升值对PCB抄板行业企业的影响(2008-5-7 15:52:00)

人民币持续升值对PCB抄板行业企业的影响

本文关键字:PCB抄板抄板PCB设计芯片解密IC解密电路板设计

近两年以来,人民币汇率不断攀升,已由1美元兑8.30元人民币升至1美元兑7.57元人民币,而且还有继续攀升、速度加快的趋势。PCB抄板行业的大型公司多数为出口型企业,人民币升值使产品出口成本不可避免的上升,同时出口产品盈得的外币利润折合为人民币相应减少。一些大型企业按出口情况测算,人民币每升值5%,企业年出口成本增加将达数千万元。

  另外,由于受PCB设计行业贸易习惯的影响,出口产品的货款结算大都有一定时限的放账期,人民币的升值意味着以外币计价的应收款(债权)相应贬值。一些大型企业有几千甚至上亿美元的应收账款余额,人民币的升值将会带来较大的汇兑损失。当然,企业可通过平衡外币债权债务或运用各种金融工具(包括衍生金融工具)进行风险规避,但必将增加相应的财务费用成本。

  从进口角度来看,虽然人民币升值一定程度上使企业进口设备和原材料采购成本下降,但PCB抄板生产配套的以人民币计价的辅助材料、人工费用等所占产品成本比例较大抵消了进口成本降低的优势。同时人民币升值对PCB抄板行业终端客户也产生影响。电子整机厂商由于进口采购成本降低,厂家对国外电子器件需求增加,也直接影响了国内厂家的销售量。

  行业协会通过对厂家的调查,行业企业希望人民币的升值速度不宜过快,幅度不宜过大,以利于企业对相应带来的成本增加的逐步消化。在汇率政策上,人民币升值速度适当放缓,避免企业经营成本增速过快,企业经营效果大幅波动,有利于PCB抄板行业、企业的长远发展。


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5天学会PCB抄板(2008-4-17 21:16:00)

5天学会PCB抄板

本文关键字:抄板 抄板软件 电路板抄板 PCB抄板 抄板公司

作为一个有电子基础的电子工作工作者,学会PCB抄板非常容易,我总结了十个PCB抄板的步骤:

 

第一步

  拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元器件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三极管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。

 

第二步

  拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,并打印出来备用。

 

第三步

  用水纱纸将TOP LAYER BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用。

 

第四步

  调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将此图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMPBOT.BMP

 

第五步

  将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如果两层PADVIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。

 

第六步

  将TOP.BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。

第七步

  将BOT.BMP转化为BOT.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

第八步

  在PROTEL中将TOP.PCBBOT.PCB调入,合为一个图就OK了。

第九步

  用激光打印机将TOP LAYER BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(11的比例)。

 

第十步

    把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。


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5天学会PCB抄板(2008-4-17 21:15:00)

5天学会PCB抄板

本文关键字:抄板 抄板软件 电路板抄板 PCB抄板 抄板公司

作为一个有电子基础的电子工作工作者,学会PCB抄板非常容易,我总结了十个PCB抄板的步骤:

 

第一步

  拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元器件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三极管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。

 

第二步

  拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,并打印出来备用。

 

第三步

  用水纱纸将TOP LAYER BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用。

 

第四步

  调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将此图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMPBOT.BMP

 

第五步

  将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如果两层PADVIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。

 

第六步

  将TOP.BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。

第七步

  将BOT.BMP转化为BOT.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

第八步

  在PROTEL中将TOP.PCBBOT.PCB调入,合为一个图就OK了。

第九步

  用激光打印机将TOP LAYER BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(11的比例)。

 

第十步

    把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。


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5天学会PCB抄板(2008-4-17 21:15:00)

5天学会PCB抄板

本文关键字:抄板 抄板软件 电路板抄板 PCB抄板 抄板公司

作为一个有电子基础的电子工作工作者,学会PCB抄板非常容易,我总结了十个PCB抄板的步骤:

 

第一步

  拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元器件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三极管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。

 

第二步

  拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,并打印出来备用。

 

第三步

  用水纱纸将TOP LAYER BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用。

 

第四步

  调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将此图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMPBOT.BMP

 

第五步

  将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如果两层PADVIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。

 

第六步

  将TOP.BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。

第七步

  将BOT.BMP转化为BOT.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

第八步

  在PROTEL中将TOP.PCBBOT.PCB调入,合为一个图就OK了。

第九步

  用激光打印机将TOP LAYER BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(11的比例)。

 

第十步

    把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。


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